Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Viscom

3D-AXI-System mit Flat-Panel-Detektor

Ab sofort gibt es das 3D-Inline-Röntgensystem X7056 von Viscom auch mit Flat-Panel-Detektor. Dieser sorgt für eine noch höhere Bildqualität mit großer Informationstiefe und starken Kontrasten. Zu sehen ist diese Neuheit auf dem Viscom-Messestand auf…

Leica Microsystems

Mikroskope für die Materialanalyse

Für die detailreiche Inspektion und Analyse von Proben im Bereich Mikroelektronik und…

Elektrischer Leiterplattentest

35 Jahre Digitaltest

Digitaltest feiert Geburtstag: Vor 35 Jahren begann das Unternehmen als kleine…

Leiterplatteninspektion

Hochgenaue 3D-AOI per Zeilentechnologie

Chromasens will in der automatischen optischen Inspektion (AOI) im Halbleiterbereich neue…

Kommentar von Olaf Römer, ATEcare

»Wir brauchen mehr Seriosität in der Branche«

Auf der electronica 2014 zeigte sich für Olaf Römer, Geschäftsführer von ATEcare, erneut,…

Röntgen-Prüftechnik

Live-Bilder aus dem Werkstoffinneren

Ein am Fraunhofer EZRT entwickelter Röntgendetektor soll künftig besonders hochwertige…

Feinmetall

Schaltstift mit Off-On-Off-Funktion

Mit dem Schaltstift F487 von Feinmetall lässt sich mit wenig Aufwand eine exakte…

Optische Baugruppeninspektion

AOI für Überlängen

Die neue Variante des AOI-Systems »AdvancedLine« von Göpel electronic ist für die optische…

Vision Engineering

Videoinspektionssystem mit Full-HD-Auflösung

Das Videoinspektionssystem »VisionZ2« von Vision Engineering nutzt die Detailgenauigkeit…

Spea

Vom Flying Prober zum Flying Tester

Auf der electronica 2014 zeigte Spea die neue Generation der Board- und…