Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Finetechs Grundsteinlegung

Acht Millionen Euro für den neuen Standort

Am 31. März 2014 fand die Grundsteinlegung zum Bau eines hochmodernen Produktions- und Entwicklungszentrums der Finetech GmbH & Co. KG mit Sitz in Berlin statt. Acht Millionen Euro investiert das Unternehmen in den Standort.

Baugruppeninspektion

Röntgensystem mit noch höherer Bildschärfe

Das Röntgeninspektionssystem phoenix x|aminer von GE Measurement & Control ist optional…

Röntgeninspektion

Göpel und Scienscope kooperieren

Aus einer strategischen Zusammenarbeit zwischen Göpel electronic und dem US-amerikanischen…

Forschungserfolg

On-the-fly-Röntgeninspektion revolutioniert Gussteilprüfung

Forscher des Fraunhofer IIS haben eine Röntgen-Technologie entwickelt, mit der sich die…

Forschungserfolg

On-the-fly-Röntgeninspektion revolutioniert die Gussteilprüfung

Forscher des Fraunhofer IIS haben eine Röntgen-Technologie entwickelt, mit der sich die…

SPEA

Flying Prober mit neuem Antriebskonzept

Der neue Flying-Probe-Tester 4050 von SPEA wartet mit einigen in dieser Form noch nicht…

Seica

Neue 4D-Flying-Prober-Generation

Als eine neue Dimension im Flying-Probe-Test bezeichnet Seica seine neuen Testsysteme der…

Platiscan / ATX Hardware

Optische Stecker-Inspektion

Für die schnelle optische Inspektion einzelner Steckverbinder auf elektronischen…

Qmax / ATEip

Flying Prober für Kleinserien

Für den wirtschaftlichen Mixed-Signal-Test in der Reparatur sowie in der Null- und…

Prüf- und Testtechnik

Boundary-Scan zum Kennenlernen

Die Göpel electronic veranstaltet am 05. September 2013 in Jena erneut einen…