Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Göpel electronic

Dreidimensionale Sinterpasteninspektion während der Fertigung

Durch gezielte Anpassungen im hard- und softwaretechnischen Bereich ist es gelungen, die Lotpasteninspektionssysteme vom Typ SPI-Line 3D von Göpel electronic für die Inspektion von Sinterpasten mit den damit verbundenen besonders hohen Anforderungen…

Bauelementezähler in der Fertigung

Bauteile zahlenmäßig berührungslos erfassen

Zum Portfolio der Firma optical control gehört unter anderem der berührungslose…

Optische Inspektionssysteme

Deutsch-französische Kooperation

GÖPEL electronic stellt einen neuen Vertriebspartner zum Absatz seiner Automatischen…

Göpel Electronic

Optisches Inspektionssystem für die 360°-Schrägblickinspektion

Das TurboLine ist ein In-Line-AOI-System zum effektiven Einsatz für qualitativ hochwertige…

Prüftechnik

Embedded System Access - Infos und Neuheiten

Zum nunmehr 14. Mal veranstaltet die GÖPEL electronic GmbH am 21. und 22. Mai 2014 die…

Adeldis

Röntgen-Systeme für die Elektronikfertigung

Der in Oberhaching bei München ansässige Distributor Adeldis bietet unter anderem…

Baugruppentest

Aus Itochu Systech wird Systech Europe

Die neu gegründete Systech Europe GmbH übernimmt ab sofort sämtliche Vertriebs-, Support-…

Finetechs Grundsteinlegung

Acht Millionen Euro für den neuen Standort

Am 31. März 2014 fand die Grundsteinlegung zum Bau eines hochmodernen Produktions- und…

Baugruppeninspektion

Röntgensystem mit noch höherer Bildschärfe

Das Röntgeninspektionssystem phoenix x|aminer von GE Measurement & Control ist optional…

Röntgeninspektion

Göpel und Scienscope kooperieren

Aus einer strategischen Zusammenarbeit zwischen Göpel electronic und dem US-amerikanischen…