Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Röntgeninspektion

Göpel und Scienscope kooperieren

Aus einer strategischen Zusammenarbeit zwischen Göpel electronic und dem US-amerikanischen Hersteller Scienscope entstanden ist das halbautomatische 2,5D-Analysesystem »Scope-Line MX«. Es ist ab sofort bei Göpel erhältlich.

Forschungserfolg

On-the-fly-Röntgeninspektion revolutioniert Gussteilprüfung

Forscher des Fraunhofer IIS haben eine Röntgen-Technologie entwickelt, mit der sich die…

Forschungserfolg

On-the-fly-Röntgeninspektion revolutioniert die Gussteilprüfung

Forscher des Fraunhofer IIS haben eine Röntgen-Technologie entwickelt, mit der sich die…

SPEA

Flying Prober mit neuem Antriebskonzept

Der neue Flying-Probe-Tester 4050 von SPEA wartet mit einigen in dieser Form noch nicht…

Seica

Neue 4D-Flying-Prober-Generation

Als eine neue Dimension im Flying-Probe-Test bezeichnet Seica seine neuen Testsysteme der…

Platiscan / ATX Hardware

Optische Stecker-Inspektion

Für die schnelle optische Inspektion einzelner Steckverbinder auf elektronischen…

Qmax / ATEip

Flying Prober für Kleinserien

Für den wirtschaftlichen Mixed-Signal-Test in der Reparatur sowie in der Null- und…

Prüf- und Testtechnik

Boundary-Scan zum Kennenlernen

Die Göpel electronic veranstaltet am 05. September 2013 in Jena erneut einen…

PXI-basierter Baugruppentest

ICT, FKT oder beides kombiniert?

Ende 2012 hat Aeroflex das auf einer offenen Hard-/Software-Architektur basierende…

Baugruppentest

Boundary-Scan-Applikationen störsicher machen

Unter dem Namen TAP-Isolator gibt Göpel electronic die Markteinführung eines speziellen …