Seica
Neue 4D-Flying-Prober-Generation
Als eine neue Dimension im Flying-Probe-Test bezeichnet Seica seine neuen Testsysteme der »Pilot 4D«-Linie. Die V8-, M4-, L4- und H4-Tester der neuen Serie sind speziell auf die Anforderungen sehr kleiner Komponenten wie etwa 01005-SMD und die neuen 03015 metrischen Bauformen ausgelegt.
Damit garantieren die neuen Prober von Seica den Zugriff selbst auf schwer zu erreichende Netze, wo kein Platz für traditionelle Testpunkte ist, ohne sichtbare Abdrücke am getesteten Board zu hinterlassen.
Die neue Plattform bietet erweiterte elektrische und thermische Testmöglichkeiten, genauso wie ein leistungsfähiges »on board digital programming« komplexer Komponenten.
Neue optische Inspektionseigenschaften ermöglichen nicht-invasive Tests, etwa für die Kondensatorpolarität sowie für die LED-Charakterisierung und -Verifikation.
Die Tester können für eine komplett automatisierte Lösung optional mit Einzel- oder Mehrfachmagazin-Be-/Entlade-Modulen ausgestattet werden, ohne dass ein dedizierter Bediener notwendig ist. Die Anwendungen erstrecken sich über alle vier Stufen im Lebenszyklus einer elektrischen Baugruppe:
1) Die Prototyp-Stufe: Sobald die CAD-Daten verfügbar sind, kann das Testprogramm innerhalb weniger Minuten fertig sein. Sofort erteilt es ein Feedback für den Entwickler und den Prozessingenieur, die an der Entwicklung eines neuen Produktes und Fertigungsprozesses arbeiten.
2) Die Produktionsstufe: Die an allen Systemen verfügbare vollautomatisierte Be- und Entladeoption und die doppelseitige Testkonfiguration der vertikalen Systeme ermöglichen es den Pilot-4D-Flying-Probern, hunderte von Boards pro Tag zu testen.
3) Die Reparaturstufe: Die Pilot-4D-Plattform umfasst fünfzehn unterschiedliche Testtechniken, die sich gegenseitig vollautomatisch ergänzen und somit die Fehlerabdeckung maximieren. So können die Tester beispielsweise die zu prüfende Baugruppe mit Spannung versorgen und einen Funktionstest auf der analogen und digitalen Ebene durchführen.
4) Die Legacy-Support-Stufe: Dedizierte Reverse-Engineering-Eigenschaften, oft gebraucht im Reparaturumfeld, sind in der Lage, Schaltpläne und CAD-Daten von veralteten Produkten rückzugewinnen, die für eine weitere Zeitperiode unterstützt werden müssen.
Seica auf der productronica 2013: Halle A1, Stand 445, www.seica.com
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