Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

© Göpel electronic

Göpel electronic

Neues AXI-Bildaufnahmekonzept

Göpel electronic zeigt auf der productronica 2017 erstmals sein neues Bildaufnahmekonzept »StingRay Detector« zur vollautomatischen Röntgeninspektion einseitig und beidseitig bestückter Baugruppen.

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© Pickering Interfaces

Pickering Interfaces

Neue PXI- und LXI-Schaltlösungen

Pickering Interfaces zeigt auf der productronica 2017 u.a. seine neuesten…

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© Göpel Electronic

Göpel Electronic / productronica 2017

AOI, AXI, Boundary Scan im Fokus

Auf dem productronica-Messestand von Göpel Electronic dreht sich alles um die…

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© Feinmetall

Feinmetall

Kabelbaumstecker geführt bestücken und zeitgleich testen

Ein von Feinmetall neu entwickelter LED-Kontaktstift soll die Modulkonstruktion von…

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© Seica

Seica / productronica 2017

Neue AOI- und Flying-Prober-Generationen

Seica kommt mit einigen interessanten Neuheiten im Bereich der Baugruppeninspektion auf…

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© Volker Hielscher, Erfurt

Göpel Electronic

Standort Jena erneut ausgebaut

Nach gut anderthalb Jahren Bauzeit hat der Inspektionsexperte Göpel Electronic sein…

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Gigabit-Schnittstellen im Boardtest

Mit dem integrierten FPGA testen

Moderne hochintegrierte Baugruppen besitzen immer mehr…

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© The Hermes Standard

Viscom

Erste Feldtests für »The Hermes Standard«

Viscom will zur productronica im November erste Feldtests mit dem neuen Protokoll „The…

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© Rehm Thermal Systems

Rehm nutzt Röntgeninspektion von Yxlon

Elektronikbaugruppen auf Herz und Nieren prüfen

Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten zu einer wichtigen…

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© senswork

ZFokus Depth-from-Focus

Ein neues Prinzip für die 3D-Inline-Inspektion

Die optische 3D-Inspektion hat sich heute bereits in vielen industriellen…

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