Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Inline-Inspektionssystem

Schnellere 3D-Prüfung für Lötverbindungen

Für schnellere Inline-Inspektionen von Lötverbindungen auf Leiterplatten hat Omron sein 3D-Röntgenverfahren beschleunigt. Das Inspektionssystem VT-X750 nutzt die Technik und wird damit zum neue Vorzeigeprodukt des Herstellers.

Solderstar / PhoenixTM

Temperaturaufzeichnung für alle Lötprozesse

In den Temperaturprofil-Messsystemen von Solderstar mit „Smartlink“-Anschlusskonzept…

Göpel Electronic / SMT/Hybrid/Packaging

AOI, AXI, SPI und elektrischer Baugruppentest

Test- und Inspektionslösungen für elektronische Baugruppen stehen im Fokus des…

SMT/Hybrid/Packaging / Optical Control

Zählt jede Gebindeform in weniger als 10 Sekunden

Optical Control hat seinen SMD-Bauteilzähler OC-SCAN CCX.3 weiter optimiert und zeigt das…

Viscom auf der SMT/Hybrid/Packaging

3D-AXI detektiert verdeckte Lötstellen

Mit herausragender Prüftiefe und extrem schnellem Handling punktet das 3D-Röntgensystem…

Vision Engineering

Digitalmikroskop für die detailreiche Inspektion

Das Digitalmikroskop EVO Cam II von Vision Engineering kombiniert ultrascharfe Bilder mit…

Fraunhofer HHI / Hannover Messe 2018

Erstes Dauerstrich-Terahertz-Spektrometer

Das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI hat ein preisgünstiges, kompaktes Messsystem…

Neuartiges Röntgenmikroskop

Hochaufgelöste 3D-Blicke ins Materialinnere

An der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg ist ein neuartiges Röntgenmikroskop in…

Vision Engineering

Okularloses Stereomikroskop

Ergonomisch und mit einer sehr guten optischen Performance präsentiert sich das…

Yamaha Motor

Schnelle 3D-Lotpasten-Inspektion

Die YSi-SP, Yamahas erste Maschine für die Lotpasten-Inspektion (SPI), prüft Volumen,…