Produkt

Göpel Electronic / productronica 2017

AOI, AXI, Boundary Scan im Fokus

Auf dem productronica-Messestand von Göpel Electronic dreht sich alles um die Baugruppeninspektion - mit dabei sind optische und röntgentechnische Systeme sowie Boundary-Scan-Systeme.

Feinmetall

Kabelbaumstecker geführt bestücken und zeitgleich testen

Ein von Feinmetall neu entwickelter LED-Kontaktstift soll die Modulkonstruktion von…

Seica / productronica 2017

Neue AOI- und Flying-Prober-Generationen

Seica kommt mit einigen interessanten Neuheiten im Bereich der Baugruppeninspektion auf…

Göpel Electronic

Standort Jena erneut ausgebaut

Nach gut anderthalb Jahren Bauzeit hat der Inspektionsexperte Göpel Electronic sein…

Gigabit-Schnittstellen im Boardtest

Mit dem integrierten FPGA testen

Moderne hochintegrierte Baugruppen besitzen immer mehr…

Viscom

Erste Feldtests für »The Hermes Standard«

Viscom will zur productronica im November erste Feldtests mit dem neuen Protokoll „The…

Rehm nutzt Röntgeninspektion von Yxlon

Elektronikbaugruppen auf Herz und Nieren prüfen

Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten zu einer wichtigen…

ZFokus Depth-from-Focus

Ein neues Prinzip für die 3D-Inline-Inspektion

Die optische 3D-Inspektion hat sich heute bereits in vielen industriellen…

ATEcare

»3D-AOI – es gibt keine 'schönen' 3D-Bilder!«

Im Zusammenhang mit 3D-AOI werben viele Firmen mit Begriffen wie »reflexionsfrei«, »keine…

Prüftechnik Schneider & Koch / Interview

»Der Fokus auf die Nische ist für uns der richtige Weg«

Während sich die großen Anbieter am Markt für optische Baugruppen-Inspektionssysteme ein…