Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Rehm nutzt Röntgeninspektion von Yxlon

Elektronikbaugruppen auf Herz und Nieren prüfen

Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten zu einer wichtigen Methoden, um die Qualität der Lötstelle zu prüfen. Der nächste Schritt ist die Analyse mit 3D-Verfahren wie Laminografie und Computertomografie. Rehm Thermal Systems…

ZFokus Depth-from-Focus

Ein neues Prinzip für die 3D-Inline-Inspektion

Die optische 3D-Inspektion hat sich heute bereits in vielen industriellen…

ATEcare

»3D-AOI – es gibt keine 'schönen' 3D-Bilder!«

Im Zusammenhang mit 3D-AOI werben viele Firmen mit Begriffen wie »reflexionsfrei«, »keine…

Prüftechnik Schneider & Koch / Interview

»Der Fokus auf die Nische ist für uns der richtige Weg«

Während sich die großen Anbieter am Markt für optische Baugruppen-Inspektionssysteme ein…

Advantests T5822-System

Schnelle und parallele Speichertests auf Wafer-Ebene

DRAM-, NAND- und andere nicht-flüchtige Speicher-Bauteile lassen sich mit dem neuen…

Yxlon

Neuer Global Director Electronics Sales

Keith Bryant ist neuer Global Director Electronics Sales beim Prüf- und…

Reinhardt System- und Messelectronic

Kombinierter Incircuit- und Funktionstester

Das ATS-MFT 770 ist laut Hersteller das leistungsfähigste Incircuit- und…

Göpel Inspection Days 2017

Gipfeltreffen der AOI-, AXI- und SPI-Anwender

Wie jedes Jahr richtet Göpel Electronic auch 2017 wieder die Inspection Days in Jena aus.…

Neue PXI-Geräte von National Instruments

Für intelligentere Prüfsysteme

National Instruments hat ein neues PXI-Oszilloskop mit acht Kanälen und 100 MHz…

VarioTAP-Option von Göpel Electronic

Cypress USB-3.0-Controller testen und programmieren

Bisher ließen sich die USB-3.0-Controller von Cypress nicht in Board-Tests integrieren.…