Produkt

Ingun

Kontaktstifte für schwierige Prüfbedingungen

Speziell für schwierige Kontaktierungen von hartnäckigen OSP-Beschichtungen, bleifreien Loten oder verunreinigten Leiterplatten ausgelegt ist die neue Kontaktstift-Serie E-Type-Fusion von Ingun.

Göpel Electronic

Neue Stör- und Trigger-Möglichkeiten für CAN-FD

Göpel Electronic hat das Stress- und Triggermodul basicCAN6153.STM für CAN FD erweitert.…

Spea

Neue Funktionen für die Prozessoptimierung

Spea hat die Software „Compass“ für die Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung mit…

Viscom

Effiziente Schutzlack-Inspektion

Luftfeuchtigkeit, Nässe oder extreme Temperaturschwankungen können elektronischen…

Exklusiv-Interview mit Advantest

»Wir wollen in der gesamten Value-Chain wachsen«

Advantest bleibt kontinuierlich auf Wachstumskurs, das zeigen die enormen Zuwächse im…

Die Inspektionswelt hat sich verändert

Was wurde aus der Null-Fehler-Rate?

Null-Fehler-Rate – dieses Schlagwort hat die Branche lange Zeit massiv beschäftigt. Aber…

Wissenschaftspreis f. Industrieforschung

Neue Messmethode für die Wafer-Inspektion

Wissenschaftler am Fraunhofer IISB haben ein neuartiges optisches Messverfahren…

Comet Group

Neuer Geschäftsführer für Yxlon

Der Verwaltungsrat der Comet Group hat Dr. Thomas Wenzel zum Leiter der Division X-Ray…

Halbleiter-Test

Advantest kauft Test-Systems-Bereich von Astronics

Für 185 Millionen US-Dollar zuzüglich einer erfolgsabhängigen Earn-Out-Milestone-Zahlung…

Dekra Visatec

Ferngesteuerte Rotorblatt-Inspektion

Ein Konsortium aus sieben Partnern will im Rahmen des EU-Forschungsprojekts „Shearios“ die…