Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Göpel Electronic auf der SMTconnect 2019

AOI, AXI und SPI für jede Elektronikfertigung

Dass ein 3D-AOI-System zur Baugruppenprüfung nicht nur für große Fertiger mit enormen Produktionslinien und Losgrößen sinnvoll ist, sondern auch für kleine Elektronikfertiger mit geringen Stückzahlen und häufig wechselnden Baugruppen, will Göpel…

Viscom auf der SMTconnect 2019

Die komplette Bandbreite der Inspektion

Von der Lotpastenprüfung über die SMD- und Lötstelleninspektion bis hin zur sicheren…

Ohmcraft

Hochspannungswiderstände für Röntgenquellen-Netzteile

Ohmcraft Präzisionswiderstände werden eingesetzt, um die für Röntgenquellen nötigen…

Neues Software-Tool von Digitaltest

Kürzere Rüstzeiten im ICT

Wird ein Produkt verändert oder müssen abgekündigte Komponenten ersetzt werden, ziehen…

Röntgeninspektion

Yxlon und Nagoya kooperieren

Die Hamburger Yxlon International und die japanische Nagoya Electric Works (NEW) werden…

Advantest

Astronics-Übernahme abgeschlossen

Ende vergangenen Jahres hatte Advantest angekündigt, den Bereich Test Systems von…

Ingun

Kontaktstifte für schwierige Prüfbedingungen

Speziell für schwierige Kontaktierungen von hartnäckigen OSP-Beschichtungen, bleifreien…

Göpel Electronic

Neue Stör- und Trigger-Möglichkeiten für CAN-FD

Göpel Electronic hat das Stress- und Triggermodul basicCAN6153.STM für CAN FD erweitert.…

Spea

Neue Funktionen für die Prozessoptimierung

Spea hat die Software „Compass“ für die Reparaturunterstützung und Prozessoptimierung mit…

Viscom

Effiziente Schutzlack-Inspektion

Luftfeuchtigkeit, Nässe oder extreme Temperaturschwankungen können elektronischen…