SK Hynix

Viel Geld für neue DRAM- und NAND-Kapazitäten

27. Juli 2017, 9:29 Uhr | Heinz Arnold
Die ersten 256-GBit-3D-AND-Speicher mit 72 Layern, die SK Hynix im April vorgestellt hat und jetzt in die Serienfertigung bringt
© SK Hynix

SK Hyinx steckt 9.6 Billiarden Won (8.5 Mrd. Dollar) in den Ausbau der Kapazitäten für die Fertigung von DRAMs und NAND-Speichern.

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Damit investiert SK Hynix deutlich mehr als die zunächst geplanten 7 Billiarden Won. Veränderte Marktbedingungen hätten den Ausschlag dafür gegeben. Mit dem Geld sollen neue Fabs gebaut sowie Forschungs- und Entwicklungsprojekte finanziert werden. Vor allem will das Unternehmen damit die Fertigungskapazitäten für DRAMs und 3D-NAND-Speicher ausbauen.

 


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