Dialog Semiconductor
SmartBond für schnelle Entwicklung von Wearables
Für den Einsatz in Multisensor-Systemen wie sie unter anderem in Connected Healthcare-Wearables erforderlich sind, hat Dialog Semiconductor einen komplexen Chip entwickelt. Er ermöglicht es, die IoT-Geräte über Blutooth einfach und energieeffizient mit der Cloud zu verbinden.
Der neue DA14681 http://www.dialog-semiconductor.com/smartbondtm-da14681, das zweite Mitglied der SmartBond-Familie, ist in der Lage, hohe Leistungsfähigkeit Verfügung zu stellen, und zwar genau dann, wenn sie auch wirklich gebraucht wird. Im Standby-Modus gibt sich der Baustein mit einer Leistungsaufnahme von unter 1 µA zufrieden. Der DA14681 basiert auf dem ARM Cortex M0, der im Bedarfsfall mit einer Taktfrequenz bis 96 MHz arbeitet. Damit bietet er die richtige Mischung zwischen hoher Leitungsfähigkeit und geringer Energieaufnahme und eignet sich für den Einsatz in Multi-Sensor-Systemen und Always-on-Sensorsystemen.
Der SamrtBond-IC vom Typ DA14681 kommuniziert über den neusten Bluetooth-4.2-Standard. Die integrierte Power Management Unit (PMU) stellt zwei unabhängige Power Rails zur Verfügung, um externe Systemkomponenten zu versorgen. Die Ladeeinheit und die Funktion zur Messung des Ladezustands der Batterie befinden sich auf dem Chip. Das erlaubt dem DA14681, die Batterien über ein USB-Inferface zu laden. Damit kann der DA14681 ein komplettes IoT-System ohne zusätzliche externe Komponenten versorgen.
»Jetzt können die Entwickler einfach eine Batterie und Sensoren an ihr System anschließen, um ein vollständiges IoT-System aufzubauen«, sagt Sean McGrath, SVP and GM Connectivity, Automotive and Industrial Business Group, Dialog Semiconductor.
Im Unterschied zum ersten Mitglied der CmartBond-Familie, dem DA14680, kann der neue Baustein auf externe Flash-Speicher und OTP-Speicher über ein flexibles Speicher-Interface zugreifen. Außerdem hat Dialog eine Crypto-Engine integriert, um Sicherheitsfunktionen auf den Level von Banktransaktionen zu bieten.
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