Kleine Prozessgeometrie bei FPGAs
Microsemi präsentiert 65-nm-Embedded-Flash-Plattform
Zusammen mit der taiwanischen Foundry UMC hat Microsemi einen neuen Herstellungsprozess für seine Flash-basierten FPGAs entwickelt. Zukünftig werden diese in einer 65-nm-Geometrie hergestellt, was neben mehr Gattern und höherer Rechenleistung auch eine geringere Leistungsaufnahme zur Folge hat.
Die SOC-Products-Division von Microsemi hat eine 65-nm-Embedded-Flash-Plattform vorgestellt. Auf der neuen Plattform wird das Unternehmen seine Flash-basierten, kundenspezifisch konfigurierbaren SOCs (System-on-Chip) der nächsten Generation herstellen. Ausgestattet mit einer neuen, erweiterbaren 4-Input-LUT-Architektur werden die Low-Power Mixed-Signal- und systemrelevanten SOCs des Unternehmens darauf produziert. So wird sich die Gatter-Zahl um eine Größenordnung erhöhen und gegenüber der bisherigen Generation die doppelte Rechenleistung erreichen.
Die neue Plattform wird weiterhin den dynamischen Energieverbrauch um 65 Prozent senken. Zugleich wird die Flash*Freeze-Funktion optimiert und die Stromaufnahme im statischen Betrieb weiter reduziert. Künftige Bausteine werden Bus-Schnittstellen gemäß Industriestandard enthalten und auch die Integration strahlungsfester IP (Intellectual Property) wie Embedded-Mikroprozessor-Cores, DSP-Blöcke, High-Speed-Transceiver, Memory-Interfaces, nichflüchtiges Flash-Memory und programmierbare Analogfunktionen ermöglichen.
Microsemi und UMC sind die ersten Unternehmen, die mit dem 65-nm-Embedded-Flash-Prozess auf den Markt kommen. Erstes kommerzielles Silizium befindet sich bereits In-House. Die allgemeine Verfügbarkeit wird in der ersten Jahreshälfte 2011 erwartet.
Microsemi gab ferner einen kurzen Einblick in seine strahlungstoleranten (RT) Flash-SOCs der nächsten Generation. Die vierte RT-FPGA-Generation wird bis zu 20 Millionen Gatter, ein größeres Array an Flip-Flops, Speicher und strahlungsresistente Embedded-IP-Cores enthalten. Außerdem werden die Bausteine mit DSP-Blöcken, PLLs und High-Speed-Schnittstellen (wie z.B. SpaceWire, DDR2/3, PCI Express) ausgestattet sein, um Daten schnell in und aus dem Chip zu bringen. Die neue Flash-basierte FPGA-Architektur bietet einen Schutz vor Total Dose Radiation und Single Event Effects (SEE). Gegenüber SRAM-FPGAs sind bei Microsemis strahlungstoleranten, Flash-FPGAs die Konfigurationsdaten vor Single Event Upsets (SEUs) geschützt und kommen ohne Schutzkonzepte auf Board-Ebene aus. Aufgrund der normalerweise recht langen Entwicklungszyklen in der Raumfahrtbranche arbeitet das Unternehmen bereits seit über einem Jahr mit Kunden zusammen, die die raumfahrttauglichen FPGAs der nächsten Generation einsetzen.
Jobangebote+ passend zum Thema
Lesen Sie mehr zum Thema
