Halbleiter

Schottkydioden aus Siliziumkarbid

Dünne Wafer machen SiC besser

Bei Leistungshalbleitern aus Silizium haben sich Dünnwafer bewährt. Mit dünneren Chips lassen sich sowohl die Verluste reduzieren als auch die entstehende Wärme besser abführen. Ist das aber auch bei Siliziumkarbid möglich? Nun ist eine neue…

Halbleitermarkt

2012 werden weitere Übernahmen folgen

Dem Marktforschungsunternehmen IDC zufolge ist der Halbleitermarkt im letzten Jahr um 3,7…

Marktübersicht

FPGA-Designsoftware: Von Web-based bis zum "Maßanzug"

Programmpakete, mit denen Applikationsingenieure FPGA- und CPLD-Designs entwerfen, gibt es…

Semikron

3-Level-Technik für Solar- und USV-Anwendungen

Ab sofort bietet Semikron IGBT-Module der Bauformen MiniSKiiP, SEMITOP und SKiM4 in…

Infineon Technologies

Superjunction-MOSFET mit Fast-Body-Diode

Als branchenweit erster Superjunction-MOSFET verfügt der 650-V-CoolMOS-CFDA von Infineon…

Toshiba Electronics

Schnell schaltende IGBTs

Auf Anwendungen wie Induktionskochfelder und andere Einsatzgebiete von…

Semikron

Serienproduktion des leistungsstärksten IGBT-Moduls

Um ein kompaktes Paket von IGBT-Modul, Treiber und Kühlkörper für Leistungen von…

Fairchild auf der PCIM 2012

Industrieelektronik, Automotive, LED-Beleuchtungstechnik und DC-DC-Wandler

Fairchild Semiconductor wird Halbleiter für industrielle Leistungselektronik, Automotive,…

Software-Konzepte der Zukunft – sind die Chips den…

Podiumsdiskussion auf der Konferenz für ARM-Systementwicklung

Die Innovationszyklen von Mikrocontrollern und SoCs werden immer kürzer und die Chips…

IHS iSuppli

Halbleiter-Prognose für 2012 erhöht

IHS iSuppli hat seine Umsatzprognose für den diesjährigen Halbleitermarkt leicht nach oben…