Semikron
Serienproduktion des leistungsstärksten IGBT-Moduls
Um ein kompaktes Paket von IGBT-Modul, Treiber und Kühlkörper für Leistungen von Umrichtern bis zu 2,1 MW handelt es sich beim SKiiP4 von Semikron.
Betreiben lassen sich die Leistungshalbleiter im SKiiP 4 bis zu einer Junction-Temperatur von +175 °C. Das Leistungsteil des IGBT-Moduls ist zu 100 Prozent lotfrei aufgebaut. Durch den Verzicht auf die Bodenplatte wird der mechanische Stress verringert. Damit steigt die Zuverlässigkeit unter passiven Temperaturzyklen um das Fünffache. Weil die Lebensdauer-begrenzende Lotschicht durch eine Silberschicht (SKinter-Sintertechnologie) ersetzt wurde, erhöht sich die Lastzyklenfestigkeit des SKiiP 4 um den Faktor 2 bis 3 gegenüber gelöteten Bodenplatten-Modulen. Der integrierte digitale Treiber garantiert eine sichere Trennung zwischen Primär- und Sekundärseite. Dies gilt sowohl für die Schaltsignale als auch für sämtliche Messdaten, wie etwa Temperatur und DC-Link-Zwischenkreisspannung. Im SKiiP 4-Treiber ist erstmals eine CAN-Diagnose- und Setupschnittstelle in ein Powermodul integriert. Über das CANopen zertifizerte Interface ist ein Zugriff auf einen Fehlerspeicher möglich. Mit der integrierten Diagnosefunktion ist es möglich, Fehler im SKiiP 4 zu identifizieren und auch zeitlich zu protokollieren.
Semikron auf der PCIM 2012: Halle 12, Stand 415
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