Für Rechenzentren und E-Autos
Kleine DC/DC-Wandler hoher Leistungsdichte
Die neue isolierte Stromversorgungsmodule von TI steigern in verschiedenen Anwendungen von Rechenzentren bis E-Fahrzeugen die Leistungsdichte um den Faktor 3 und reduzieren die Baugröße bis zu 70 Prozent.
Die isolierten Strommodule »UCC34141-Q1« und »UCC33420« nutzen TIs »IsoShield«-Technologie, ein proprietäres Multichip-Gehäuse, das in isolierten Stromversorgungsdesigns eine bis zu dreifach höhere Leistungsdichte als diskret aufgebaute Systeme erreicht.
»Innovationen in der Gehäusetechnologie revolutionieren die Energiebranche, wobei Strommodule an der Spitze dieser Transformation stehen«, sagte Kannan Soundarapandian, Vizepräsident und General Manager für Hochspannungsprodukte bei TI. »TIs neue IsoShield-Technologie liefert genau das, was Entwickler im Bereich Leistungselektronik am meisten benötigen: kleinere Bauformen mit verbesserter Effizienz und Zuverlässigkeit sowie eine schnellere Markteinführung.«
Traditionell greifen Entwickler auf Strommodule zurück, um wertvollen Platz auf Leiterplatten zu sparen und den Designprozess zu vereinfachen. Da Chipgrößen zunehmend an physikalische Grenzen stoßen und Miniaturisierung immer wichtiger wird, ermöglichen Fortschritte in der Gehäusetechnologie zusätzliche Leistungs- und Effizienzsteigerungen.
TIs neue »IsoShield«-Technologie integriert einen leistungsstarken planaren Transformator und eine isolierte Leistungsstufe in einem gemeinsamen Gehäuse. Sie unterstützt eine verteilte Stromversorgungsarchitektur und hilft Herstellern, funktionale Sicherheitsanforderungen zu erfüllen. Das Ergebnis: Eine Reduktion der Baugröße um bis zu 70 Prozent und eine Leistung bis zu 2 W Leistung, was kompakte, leistungsstarke und zuverlässige Designs für Anwendungen in der Automobilindustrie, Industrie und Rechenzentren ermöglicht, die verstärkte Isolation erfordern.
Verbesserung der Leistung von Rechenzentren und Elektrofahrzeugen
Innovationen bei der Leistungsdichte sind besonders entscheidend für die sich schnell entwickelnden Designs moderner Rechenzentren und Fahrzeuge. Die Erfüllung der Designanforderungen in diesen Anwendungen beginnt mit fortschrittlichen analogen Halbleitern – den Komponenten, die intelligentere und effizientere Abläufe ermöglichen. Während Rechenzentren weltweit weiter wachsen, um die exponentiell steigende Nachfrage zu bewältigen, müssen Hochleistungs-Strommodule immer mehr Leistung auf immer kleinerem Raum bereitstellen. Mit TIs »IsoShield«-Gehäusetechnologie können Entwickler eine höhere Leistungsdichte in kompakten Bauformen erreichen und so einen zuverlässigen und sicheren Betrieb der digitalen Infrastruktur der Welt gewährleisten. Ebenso ermöglicht die erhöhte Leistungsdichte Ingenieuren, leichtere und effizientere Elektrofahrzeuge zu entwickeln, die eine deutlich größere Reichweite und bessere Leistung bieten.
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