Semikron
3-Level-Technik für Solar- und USV-Anwendungen
Ab sofort bietet Semikron IGBT-Module der Bauformen MiniSKiiP, SEMITOP und SKiM4 in 3-Level-Technik an. Diese Technik zeichnet sich durch einen verringerten Klirrfaktor und einen damit verbundenen reduzierten Filteraufwand aus.
Das bodenplattenlose Modul »SKIM 4« ist das leistungsstärkste IGBT-Modul mit Nennströmen zwischen 200 und 600 A. Ohne eine Parallelschaltung von mehreren Modulen sind bis zu 250 kVA realisierbar. Im Rahmen der TNPC-Topologie sind die verfügbaren Spannungen des SKiM-4-Moduls 650 V und 1200 V. In der NPC-Topologie sind es 1200 V. Die TNPC-Variante kann dabei bis zu 900 VDC und 480 VAC liefern. Mit NPC-Modulen lässt sich die Niederspannungsrichtlinie bis an die Grenzen von 1500 VDC und 1000 VAC ausreizen. Für kleinere Ströme steht das bodenplattenlose IGBT-Federkontaktmodul MiniSKiiP zur lötfreien Montage in den Leistungsbereichen 75 bis 200 A und 650 V zur Verfügung. Somit ist eine Leistung von bis zu 85 kVA möglich. Eine Stromdichte von bis zu 4,9 A/cm2 macht dieses Modul sehr interessant für kompakte Aufbauten. Das Gegenstück zum lötfreien MiniSKiiP, der SEMITOP, ein 12 mm hohes IGBT-Modul zum Anlöten des Power Circuit Boards, ist für Stromstärken von 20 bis 150 A im Einsatz. Mit diesen bodenplattenlosen Lötmodulen, die in NPC-Topologie zur Verfügung stehen, sind Leistungen bis 65 kVA erreichbar. Die Spannung beträgt 600 V.
Semikron auf der PCIM 2012: Halle 12, Stand 415
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