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RA8 Entry-Line

Cortex-M85-Prozessor für kostensensitive Anwendungen

11. November 2024, 6:16 Uhr | Iris Stroh

Renesas Electronics erweitert mit den Mikrocontroller-Gruppen (MCU) RA8E1 und RA8E2 ihre 2023 eingeführten MCUs der RA8-Serie, die die ersten waren, die auf dem Cortex-M85-Prozessorkern basieren und auf eine Leistung von 6,39 Coremark/MHz kommen.

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Die neuen MCUs RA8E1 und RA8E2 von Renesas Electronics zeichnen sich entsprechend durch die gleich hohe Leistung aus, der weitere Funktionsumfang wurde abgespeckt. Damit ist Renesas in der Lage, die Kosten für solche MCUs zu senken, so dass sie sich auch für Anwendungsbereiche mit hohen Stückzahlen eignen, einschließlich Industrie- und Gebäudeautomation, Bürogeräte, das Gesundheitswesen und Konsumgüter.

Die MCUs RA8E1 und RA8E2 nutzen die Helium-Technologie von Arm. Dabei handelt es sich um die »M-Profile Vector Extension« (MVE) von Arm. Diese bietet eine bis zu viermal höhere Leistung für Implementierungen von digitalen Signalprozessoren (DSP) und maschinellem Lernen (ML) im Vergleich zu MCUs, die auf dem Cortex-M7-Prozessor basieren. Diese Leistungssteigerung ermöglicht Anwendungen im schnell wachsenden AIoT-Bereich, die eine hohe Leistung für die Ausführung von KI-Modellen erfordern.

Die Bausteine der RA8-Serie verfügen über Low-Power-Funktionen sowie mehrere Low-Power-Modi. Dies sorgt für eine verbesserte Energieeffizienz bei gleichzeitig hoher Rechenleistung. Eine Kombination aus Low-Power-Modi, unabhängigen Leistungsbereichen, einem niedrigeren Spannungsbereich, einer schnellen Aufwachzeit und niedrigen typischen Aktiv- und Standby-Strömen ermöglicht eine geringere Leistungsaufnahme des Gesamtsystems. Anwender können so insgesamt die Leistungsaufnahme des Systems reduzieren und gesetzliche Anforderungen erfüllen. Der neue Cortex-M85-Kern führt auch verschiedene DSP/ML-Aufgaben mit deutlich geringerer Leistungsaufnahme aus.

Das Flexible Software Package (FSP) von Renesas unterstützt die MCUs der RA8-Serie. Das FSP verkürzt die Anwendungsentwicklung, indem es die gesamte erforderliche Infrastruktursoftware bereitstellt. Dies umfasst mehrere Echtzeit-Betriebssysteme, Basissoftware, Peripherietreiber, Middleware, Konnektivität, Netzwerk- und TrustZone-Unterstützung sowie Referenzsoftware für die Erstellung komplexer KI-, Motorsteuerungs- und Cloud-Lösungen. Anwender können ihren eigenen Legacy-Code sowie ein Echtzeit-Betriebssystem ihrer Wahl in das FSP integrieren und erhalten so volle Flexibilität bei der Anwendungsentwicklung. Das FSP erleichtert die Migration bestehender Designs auf die neuen Bausteine der RA8-Serie.

Hauptmerkmale der RA8E1-MCUs

Kern: 360 MHz Arm Cortex-M85 mit Helium und TrustZone
Speicher: 1 MB Flash, 544 KB SRAM (einschließlich 32 KB TCM mit ECC, 512 KB User-SRAM mit Paritätsschutz), 1 KB Standby-SRAM, 32 KB I/D-Caches
Peripherie: Ethernet, XSPI (Octal SPI), SPI, I2C, USBFS, CAN-FD, SSI, ADC mit 12 Bit, DAC mit 12 Bit, HSCOMP, Temperatursensor, 8-Bit-CEU, GPT, LP-GPT, WDT, RTC
Gehäuse: 100/144 LQFP

Hauptmerkmale der RA8E2-MCUs

Kern: 480 MHz Arm Cortex-M85 mit Helium und TrustZone
Speicher: 1 MB Flash, 672 KB SRAM (einschließlich 32 KB TCM mit ECC, 512 KB User-SRAM mit Paritätsschutz und zusätzlich 128 KB User-SRAM), 1 KB Standby-SRAM, 32 KB I/D-Caches
Peripherie: 16-Bit-Schnittstelle für externen Speicher, XSPI (Octal SPI), SPI, I2C, USBFS, CAN-FD, SSI, ADC mit 12 Bit, DAC mit 12 Bit, HSCOMP, Temperatursensor, GLCDC, 2DRW, GPT, LP-GPT, WDT, RTC
Gehäuse: BGA 224

Winning Combinations

Renesas hat die neuen MCU-Gruppen RA8E1 und RA8E2 mit zahlreichen kompatiblen Bausteinen aus seinem Portfolio kombiniert, um eine Vielzahl von Winning Combinations anzubieten, darunter ein Entry Level Voice & Vision AI System und Human Machine Interface (HMI) for Appliances.

Verfügbarkeit

Die MCU-Gruppen RA8E1 und RA8E2 sind ab sofort zusammen mit der FSP-Software erhältlich. Renesas liefert außerdem ein Fast Prototyping Board für den RA8E1 und wird Anfang des ersten Quartals 2025 ein RA8E2 Evaluation Kit mit TFT-Display bereitstellen.