Siliziumkarbid-Material
Infineon und Resonac weiten Liefervereinbarung aus
Resonac (ehemals Showa Denko K.K.) beliefert Infineon mit Siliziumkarbid-Wafer (SiC). Nun haben beide Unternehmen ihren Liefer- und Kooperationsvertrag aus dem Jahr 2021 ergänzt und erweitert. Infineon wiederum stellt Resonac Expertise im Bereich der Materialtechnologien zur Verfügung.
Infineon baut seine Zusammenarbeit mit Lieferanten für Siliziumkarbid (SiC) weiter aus. Der Halbleiterhersteller hat einen neuen, mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag mit Resonac (ehemals Showa Denko K.K.) unterzeichnet, der eine Vereinbarung aus dem Jahr 2021 ergänzt und erweitert. Mit den neuen Verträgen vertiefen die Unternehmen ihre langfristige Partnerschaft im Bereich der SiC-Materialien. Gemäß der Vereinbarung soll Resonac SiC-Material für die Produktion von SiC-Halbleitern an Infineon liefern und damit einen zweistelligen prozentualen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken.
In der Anfangsphase geht es um die Lieferung von 6-Zoll-Material, in den späteren Jahren der Vereinbarung wird Resonac Infineon auch bei der Umstellung auf 8-Zoll-Wafer unterstützen. Im Rahmen der Zusammenarbeit stellt Infineon Resonac Expertise im Bereich der Materialtechnologien zur Verfügung. Die Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen soll zur Stabilität der Lieferkette beitragen und das schnelle Wachstum des aufstrebenden SiC-Markts unterstützen.
»Die Wachstumschancen im Bereich der Erzeugung und Speicherung erneuerbarer Energien, der Elektromobilität und der Infrastruktur sind in den kommenden Jahren enorm«, konstatiert Dr. Peter Wawer, Präsident der Infineon-Division Industrial Power Control. »Infineon investiert weiter in die SiC-Technologie und das entsprechende Produktportfolio, um seinen Kunden das umfassendste Produktangebot zu unterbreiten. Wir freuen uns, in der Partnerschaft mit Resonac unsere marktführende Position weiter zu stärken.«
»Wir freuen uns, mit Infineon als weltweit führendem Anbieter von Leistungshalbleitern zusammenzuarbeiten, um die wachsende Nachfrage nach Siliziumkarbid in den kommenden Jahren zu decken«, sagte Jiro Ishikawa, Executive Adviser der Device Solutions Business Unit bei Resonac. »Wir werden unser marktführendes SiC-Material kontinuierlich verbessern und die nächste Generation der 8-Zoll-Wafertechnologie entwickeln. Wir schätzen Infineon in dieser Hinsicht als hervorragenden Partner«.
Infineon baut derzeit seine SiC-Fertigungskapazitäten aus, um bis zum Ende des Jahrzehnts einen Marktanteil von 30 Prozent zu erreichen. Die SiC-Fertigungskapazitäten von Infineon werden sich bis 2027 verzehnfachen. Ein neues Werk in Kulim soll 2024 die Produktion aufnehmen. Schon heute beliefert Infineon weltweit mehr als 3.600 Kunden mit SiC-Halbleitern.