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Leistungshalbleitermarkt 2018

Industrieelektronik und Automotive pushen den Markt

9. Januar 2018, 11:20 Uhr | Von Richard Eden, Principal Analyst, Power Semiconductors bei IHS Markit Technology

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Veränderungen in der Lieferkette

Das letzte Jahr war geprägt von Herausforderungen in der Lieferkette. Ein die Produktionskapazitäten deutlich überschreitender Nachfrageschub hat speziell bei MOSFETs und Gleichrichtern zu längeren Lieferzeiten geführt. Dabei kamen die Hersteller von Leistungshalbleitern von zwei Seiten unter Druck: zum einen durch die gestiegene Nachfrage auf der Kundenseite, auf der anderen Seite kam es zu Lieferengpässen bei den Wafern. Ein Übergang zu größeren Waferdurchmessern könnte hier für Entspannung sorgen, doch die Lieferkette treibt diesen Übergang nicht aggressiv genug voran. Man versucht von den höheren Preisen zu profitieren, bevor man in den Ausbau der Kapazitäten investiert.

Dagegen haben die meisten SiC-Leistungshalbleiter-Hersteller in den letzten zwei Jahren den Übergang von 4- auf 6-Zoll-Wafer vollzogen. Damit konnte die Produktion fast verdoppelt werden. Doch es gibt weniger Wafer-Hersteller, die in der Lage sind, hochqualitative 6-Zoll-SiC-Wafer zu liefern. Dies hat zu Lieferengpässen geführt, die längere Lieferzeiten für SiC-Leistungshalbleiter nach sich zogen. Nicht betroffen von dieser Entwicklung waren die vertikal integrierten Hersteller von SiC-Leistungshalbleitern. Aktuell ist die pünktliche Lieferung von SiC-Leistungshalbleitern wichtiger als der Preis!

Die Konsolidierung wird langsamer voranschreiten

Zwar setzte sich auch 2017 der 2014 gestartete Trend fort, dass größere Halbleiterhersteller kleinere übernehmen, aber die Entwicklung hat sich abgeschwächt. So übernahm im letzten Jahr Renesas Electronics Intersil, NXP hat seine Standard-Produktgruppe ausgegliedert und damit Nexperia geschaffen, Analog Devices hat Linear Technology übernommen, MaxLinear erwarb Exar, Liffelfuse entschloss sich, IXYS Semiconductor zu übernehmen, und Dialog Semiconductor kaufte Silego Technology. Daneben erwarb II-VI Incorporated Kaiam Laser, einen in Großbritannien beheimateten Hersteller von 6-Zoll-Wide-Band-Gap-Wafern. II-VI Incorporated erhöhte damit seine Fähigkeit zur 6-Zoll-SiC-Wafer-Produktion. Dem gleichen Ziel diente die Übernahme von SiC-Wafer-Produktionskapazitäten von Nippon Steel & Sumitomo Metal durch Showa Denko.

Obwohl bereits im Oktober 2016 angekündigt, ist die Übernahme von NXP Semiconductor durch Qualcomm noch immer nicht abgeschlossen. So wie es aussieht, werden die notwendigen regulatorischen Entscheidungen wohl erst irgendwann in diesem Jahr erfolgen. Zu allem Überfluss startete Broadcom im November 2017 eine feindliche Übernahme von Qualcomm. Broadcom hat bekannt gegeben, die Akquisition von Qualcomm unabhängig davon verfolgen zu wollen, ob die Übernahme von NXP Semiconductor gelingt oder nicht. Angesichts der strategischen Unterschiede zwischen beiden Deals ist der Ausgang des Ganzen damit mehr als ungewiss.

Wie sieht der Ausblick für 2018 aus, wer wird wenn übernehmen? Wahrscheinlich wird Wolfspeed, die Power- und RF-Division von Cree, verkauft. Im Januar 2017 scheiterte der geplante Verkauf an Infineon Technology nur am Einspruch des Committee on Foreign Investment in the United Staates (CFIUS). Es hält sich das Gerücht, dass Cree Wolfspeed immer noch verkaufen will. Befeuert wurden diese Spekulationen durch die jüngste Berufung von Greg Low als neuem CEO von Cree. Zur Erinnerung: Low ist der Industrieveteran, der 2015 Freescale an NXP verkaufte.

Durch die Nachricht, dass Apple in Zukunft In-House PMICs in iPhones, iPad und Apple Watches einsetzen könnte, kam der Aktienpreis von Dialog Semiconductor, dem bisherigen etablierten Lieferanten dieser Produkte, unter Druck. Dialog Semiconductor könnte damit Opfer einer feindlichen Übernahme werden. Mit einem weiter niedrigen Zinsniveau, Unternehmen mit vollen Kriegskassen und einer chinesischen Regierung, die zur Übernahme ausländischer Halbleiterfirmen ermutigt, scheint noch einiges möglich zu sein. Nach unserer Einschätzung könnten Unternehmen wie Maxim Integrated, Silicon Labs, Power Integrations oder auch kleinere Unternehmen mit verbindenden Technologien für IoT zu den Übernahmekandidaten 2018 gehören.