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Globalfoundries-CEO sieht zukünftig nur noch vier Chip-Fertiger

12. Dezember 2012, 1:58 Uhr | Frank Riemenschneider
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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Das bedeutet Foundry 2.0.

Durch die enge Verzahnung der Foundry mit dem Kunden wird die Entwicklung beschleunigt und Kosten gespart.
Durch die enge Verzahnung der Foundry mit dem Kunden wird die Entwicklung beschleunigt und Kosten gespart.
© Globalfoundries

Das Foundry-2.0.-Modell von Gloabalfoundries sieht dagegen eine enge Verzahnung von Kunden- und Foundry-Aktivitäten vor (im Bild). Ausgehend vom traditionellen Modell des Auftragsfertigers über die Foundry als Partner mit langfristigen Verträgen und gemeinsamer Innovation von Kunde und Foundry (dies entspricht nach seiner Definition Foundry 1.0.) wird Foundry 2.0. durch einen gemeinsamen Fertigungsprozess von Kunde und Foundry definiert: Es handelt sich laut Manocha um das jeweils Beste aus der IDM- und Foundry-Welt mit geteiltem Investment und Erfolg zwischen Kunde und Foundry. Technologien und Fertigungslösungen sollen zukünftig gemeinsam entwickelt werden. Hierdurch werden Entwicklungsgeschwindigkeit, Kosten und System-Anforderungen gleichermaßen positiv beeinflusst. Die Kunden könnten bei Globalfoundries unlimitiert auf deren Informationen zugreifen.

FinFET-Transitoren liefern bessere Ergebnisse als andere Ansätze wie FD-SOI.
FinFET-Transitoren liefern bessere Ergebnisse als andere Ansätze wie FD-SOI.
© Globalfoundries

Abschließend gab Manocha noch Einblick, was Globalfoundries in der Zukunft vorhat: Zum einen eine Fertigung mit 450-mm-Wafern, zum anderen werden neben FinFETs  auch auf Kundenwunsch Fully-Depleted-SOI (FD-SOI) und Super-Steep-Retrograde-Well-FETs unterstützt. In Bezug auf die wichtige Kenngröße Leistungsaufnahme/Rechenleistung/Siliziumfläche stellen FinFETs nach seiner Ansicht allerdings die bestmögliche Lösung dar (Bild).

Globalfoundries will in drei aufeinander folgenden Jahren drei neue Prozess-Nodes einführen: 2013 kommt 20 nm, 2014 mit 14 nm erstmals eine FinFET-Generation und bereits 2015 soll dann ein 10-nm-Prozess folgen. Erst 2016 folgt ein Jahr Pause, bevor es 2017 mit 7 nm weitergeht. Interessant ist, dass Machota erklärte, dass man selbst für den Fall, dass EUV-Lithografie noch länger auf sich warten lässt, einen Plan in der Tasche habe, mit 193-nm-Immersionslithografie bis auf 7 nm hinunterzukommen. Vermutlich ist damit Triple-Patterning gemeint, das die Kosten freilich in die Höhe treiben würde.

Abschließend betonte Manocha nochmals, dass das heutige IDM- und Foundry-Modell den Anforderungen der Mobil-Ära nicht mehr gerecht werde. An die Zuhörer gerichtet schloß er seinen Vortrag mit den Worten: „Das Leben hat sich geändert, vor allen Dingen dank Ihrer Arbeit. Lassen Sie uns weitermachen“.


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