Design

Siemens und ASE

High-Density-Advanced-Packaging-Designs

Siemens Digital Industries Software und ASE kooperieren, um die schnelle Entwicklung von High-Density-Advanced-Packaging-Designs zu ermöglichen.

Validierung von Prototypen – Teil 1

Portierbare Stimuliermethode für Post Silicon Validation

Der Portable Stimulus Standard (PSS) wurde geschaffen, um Testzweck und Testverhalten für…

Samsung Foundry

Cadence-Tools für Multi-Die-Designs zertifiziert

Samsung Foundry hat den gesamten »System-Analysis und Advanced-Packaging-Design Tool Flow…

Mentor wird Siemens EDA

Neuer Name für IC-Design-Geschäft

Mentor, a Siemens business firmiert künftig unter dem Namen »Siemens EDA«. Die…

Mentor und STMicroelectronics

Mit »Nano 2022« Halbleiter-Design und Verifikation vorantreiben

Mentor und STMicroelectronics wollen im Rahmen des französischen Projekts »Nano 2022«, das…

Thalia Design Automation

»Reuse von Analog-IP lohnt sich«

Davon ist Sowmyan Rajagopalan, CTO und Gründer von Thalia Design Automation, überzeugt.…

Advertorial

Höhere Produktivität für das Cloud-Engineering

Ansys arbeitet mit Microsoft zusammen, um die Nutzung technischer Simulationen in allen…

CadenceLIVE Europe 2020

Verifikationseffizienz auf Chipebene bis zum Faktor 10 gesteigert

Cadence bringt Verifikations-IP auf die Chip-Ebene. Damit erzielt die »System VIP«-Lösung…

Mikro-/Nanoelektronik

IMEC mit Metallisierungsbausteinen für 2 nm

Das flämische Mikroelektronikforschungszentrum Imec hat auf der Konferenz IITC alternative…

MathWorks

Version 2020b von MATLAB und Simulink

Das Release 2020b von MathWorks umfasst einen erweiterten Simulink-Zugang, neue Produkte,…