Design

ML-basierte Tool Cerebrus Intelligent Chip Explorer von Cadence
© Cadence

ML-basiertes Chip-Designtool

Optimierung per ML – für höhere Effizienz

Mit seinem ML-basierten Tool Cerebrus Intelligent Chip Explorer ermöglicht Cadence eine Automatisierung und Skalierung der IC-Entwicklung. Damit sollen IC-, SoC- und IP-Entwickler ihre Produktivität um das zehnfache steigern können.

Elektronik
Halbleiter-Design
© Adobe Stock/denisismagilov

CEVA

Bluetooth 5.3 IP für Audio-Streaming und Low-Power-IoT

CEVA gibt die allgemeine Verfügbarkeit des RivieraWaves Bluetooth 5.3 IP bekannt. Das...

Markt&Technik
Entwickler mit VR-Brille.
© Analog Devices

LTspice-Makromodelle für Analogschalter

Das Erstellen eigener SPICE-Modelle ist nicht schwer

Verfügbare Simulationsmodelle für Analogschalter berücksichtigen nicht das...

Elektronik
Simulationsprogramm Spectre FX von Cadence
© Cadence Design Systems

Simulationssoftware

Schneller und präziser als FastSPICE

Seinen Schaltungssimulator Spectre FX hat Cadence von Grund auf neu entwickelt. Mit ihm...

Elektronik
Chip-Bauplan über Chip-Gehäuse über PCB
© Siemens

Electronic Design Automation

Siemens kauft IP-Verifikations-Know-how zu

Mit der Übernahme von Fractal Technologies erweitert Siemens sein Angebot im Bereich...

Elektronik
WEKA Fachmedien
© xyz+ | Adobe Stock

Semico Research

IP-Markt soll kräftig wachsen

Aus der Sicht von Semico Research waren IP-Anbieter in den letzten zehn Jahren sehr...

Markt&Technik
Cooperation Cadence und ARM
© Cadence

Hyperscale-Computing und 5G

Cooperation für die Entwicklung leistungsstarker SoCs

Cadence erweitert seine Zusammenarbeit mit ARM, um die Entwicklung von SoCs für die...

Elektronik
Vision Q8 und Vision P1
© Cadence Design Systems

Zwei neue Tensilica-DSP-Cores

Einer für das High-End und einer für Always-on-Anwendungen

Cadence Design Systems erweitert seine Tensilica Vision DSP Produktfamilie mit zwei...

Markt&Technik
Palladium Z2 Enterprise Emulation und Protium X2 Enterprise Prototyping von Cadence
© Cadence Design Systems

Pre-Silicon-Verifikation

Höhere Kapazität und Leistung

Mit der neuen Generation – Palladium Z2 und Protium X2 – verdoppelt Cadence die...

Elektronik
TU Kaiserslautern,
© Thomas Koziel/TUK

LUBIS EDA

Agiles Design bei der Halbleiter-Entwicklung

Ein Chipdesign kann mehrere Millionen Euro kosten. Mithilfe von agilen Methoden und...

Elektronik