Design

© Cadence Design Systems

Cadence Design Systems

Vollständige elektrisch-thermische Co-Simulation

Cadence Design Systems erweitert seine Systemanalyse-Tools und mit dem Cadence Celsius Thermal Solver das zweite Tool auf Systemebene vor. Im April dieses Jahres kam mit Clarity 3D Solver, ein Tool zur elektromagnetischen Feldberechnung, das erste…

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© Nature Communications

KU Leuven und imec

Mit »Schaumstoff« zu kleineren, leistungsfähigeren Chips

Belgische Forscher haben eine neue Technik zur Isolierung von Mikrochips entwickelt. Sie…

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© ams

Fantasiewerte für Powerpoint-Folien

Die Wahrheit über die abstrusen Nanometer-Zahlen

In der Chipfertigung sind wir mittlerweile bei 7 nm angelangt, zumindest wenn es nach den…

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Optimieren des Enwicklungsprozesses

3D-Co-Design: Chip, Package und PCB

Bisherige Entwicklungswerkzeuge sind für den IC-Entwurf, das Gehäuse oder die Leiterplatte…

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© CSEM

Erst ausprobieren, dann zahlen

Neues Lizenzierungsmodell von Arm-attraktiv für Startups und SMEs

Der englische IP-Anbieter Arm erweitert die Möglichkeiten, auf seine Technologie …

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Mentor/Siemens

Digitaler Zwilling reduziert Risiken im Flugzeugbau

Mentor, ein Geschäftsbereich von Siemens, hat seine neue Capital Load Analyzer Software…

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© Cadence Design Systems

Cadence Design Systems

Erweiterung der kundenverwaltete Cloud-Optionen

Das neue Cadence Cloud Passport Partner Programm von Cadence Design Systems bietet Kunden…

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© Cadence Design Systems, Inc.

Schaltungssimulation

Schneller durch Parallelverarbeitung

Höhere Rechengeschwindigkeit für die Simulation analoger, Mixed-Signal- und HF-Schaltungen…

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© VDE | Anja Rottke

VDE/BMBF-Schülerwettbewerb

Zehn Teams starten bei »Invent a Chip« in heiße Phase

Eine sichere Medikamentenausgabe, bessere Orientierung für Blinde, smarte Katzenklappen…

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© Cadence Design Systems

Cadence: CloudBurst Platform

Lokal, Hybrid, Cloud

Cadence Design Systems baut sein Cloud-Angebot mit der CloudBurst Platform aus. Damit soll…

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