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Macronix begeht 25-jähriges Firmenjubiläum

Alles dreht sich um nichtflüchtige Speicher

13. November 2014, 13:29 Uhr | Erich Schenk

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Wachstum im Automotive-Segment

In welchem Marktsegment versprechen Sie sich kurz- bis mittelfristig das größte Wachstum?

Das Automotive-Segment wird uns in den nächsten Jahren ein signifikantes Umsatzwachstum bescheren. Wir sind bereits sehr gut positioniert im japanischen Tier-1-Automotive-Markt, nun sehen wir eine sehr deutliche Steigerung an neuen Design-Ins in den nord- und südamerikanischen, koreanischen und europäischen Märkten. Dies wird uns ab 2015 beträchtliche Umsatzzuwächse in diesen Regionen einbringen. Heute basieren Umsatz und das kurzfristige Wachstum auf unseren NOR-Flash-Lösungen. Doch die Einführung unserer Automotive-NAND-Produkte zu Anfang dieses Jahres mit Temperatur-Spezifikationen von bis zu +105 °C hat zu Design-Aktivitäten im NAND-Bereich geführt, die wesentlich zu unserem zukünftigem Wachstum beitragen werden.

Welche Bereiche decken augenblicklich NOR-, welchen NAND-Speicher ab?

Die Speicherdichten der NOR-Bausteine reichen von 512 KBit bis hin zu 2 GBit, bei NAND sind es bis zu 8 GBit. Spannungsseitig wird ein breiter Bereich von 1,8, 2,5, 3 und sogar 5 V abgedeckt.

Wann wird es 3D-NAND von Macronix geben, auf welche Technologie setzen Sie dabei?

Statt den gegenwärtigen Mainstream-Playern und deren Floating-Gate-Prozess für NAND-Flash zu folgen, die den Technologie-Node im Markt für hohe Speicherdichten herunter skalieren, entwickeln wir mit erheblichem F&E-Aufwand ein disruptiv innovatives 3D-NAND namens BE-SONOS. Dieses basiert auf Charge Trapping und der Technologie minimaler inkrementeller Layer. Damit können wir sehr kosteneffektive Produkte offerieren. Geplant ist die Einführung entsprechender 3D-Speicher über die nächsten drei Jahre. Das wird uns die Lage versetzen, auch den Massenmarkt für hochkapazitive Datenspeicher zu adressieren.

Weshalb hat sich NXP für Macronix als Lieferant von QSPI-Serial-NOR-Flash für die Mikrocontroller-Linie LPC mit SPIFI-Interface entschieden?

Jim Trent, NXP: Wir bieten die MCU-Linie LPC mit bis zu 1 MByte internem Flash an, alternativ aber auch flashless. Geht es um größere Speicherdichten oder preissensitiven Anwendungen, steht dafür unser patentiertes SPIFI-Interface zur Verfügung. Serielles QSPI-Flash als externer Speicher lässt sich so mit einem hohen Datendurchsatz für grafische Daten etwa in HMI-Anwendungen verwenden. Macronix‘ MX25L-Flash-Familie mit 3 V und Speicherdichten von 8 MBit bis 1 GBit passt ideal zu unseren MCUs mt SPIFI-Interface. Prinzipiell gilt: Externer Flash-Speicher ist eine kritische Komponente für das Speichern des Codes und der Daten für den Mikrocontroller. Für die Kooperation sprach überdies, dass es für alle Produktlinien ein Langzeitverfügbarkeitsprogramm gibt, weil Macronix eigene Fabs betreibt.

Werden auch Ihre Kunden von der Partnerschaft profitieren?

Trent: Ja, denn deren Entwicklungsaufwand sinkt und somit auch die Time-to-Market, weil sie auf die getesteten Kombinationen unserer MCUs und der seriellen MX25L-Speicherfamilie bauen können. Die Kunden profitieren von der Zusammenarbeit auf allen Leveln, beginnend beim Chip-Design über die »Low Level Driver«-Entwicklung bis hin zum gemeinsamen technischen Support. Zudem hat Macronix engen Kontakt zu unseren Ökosystem-Partnern wie Keil, NGX, FDI und Embedded Artists, woraus für den Kunden ein rascher Einstieg bei Development-Boards und im Prototyping resultiert.