Halbleiterfertigung
TSMC soll für TI-Konkurrenz Analog-Chips auf 300-mm-Wafern fertigen
Laut Branchengerüchten sollen diverse Hersteller von Analog-Chips Anfragen an die taiwanische Foundry TSMC bezüglich der Fertigung auf 300-mm-Wafern gerichtet haben – offenbar als Reaktion auf TIs erste 300-mm-Fab in Richardson, USA (RFAB), die Ende…