Firma

LPKF Laser & Electronics AG

CuFlon-Bearbeitung mit ProtoLaser R

UKP-Prototyping-Laser bearbeitet HF-Applikationen

Für Hochfrequenz-Anwendungen gilt: Je kürzer die Wellenlänge, desto größer sind die Auswirkungen von geometrischen Abweichungen auf der Leiterplatte. Der LPKF-ProtoLaser R nutzt Ultrakurzpulse für eine besonders präzise und schonende Bearbeitung.

Ultra-Kurzpulslaser von LPKF

Speziell für den Laborbetrieb

Der LPKF ProtoLaser R nutzt einen Ultra-Kurzpulslaser in einem kompakten Gehäuse. Er…

Laser-Bohrsystem für Leiterplatten

Generiert PCB-Löcher mit 20 µm Durchmesser

Der japanische Markt gilt zu Recht als besonders anspruchsvoll. Genau dorthin geht das…

LPKF Laser & Electronics

Fräsbohrplotter für Ausbildungszwecke

Mit mehr als 20 neu angeschafften ProtoMat E44 Fräsbohrplottern setzen die…

LPKF

Lasersysteme für Kunststoffschweißen

Mit der InlineWeld 6200 und der PowerWeld 6600 stellt LPKF auf der electronica…

Laser-Direktstrukturierung:

Kompakte 3D-Antennen für Applikationen im mm-Wellenbereich

Im Rahmen einer Kooperation mit dem Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT)…

MID-Technologie von LPKF

3D-MID-Antennen für 5G im Millimeterwellenbereich

Forscher der Leibniz Universität Hannover haben das 3D-MID Verfahrens von LPKF für…

Räumliche elektronische Baugruppen

2D-PCB-Software für 3D nutzen

Leiterbahnen auf einem räumlichen Schaltungsträger zu platzieren erweist sich häufig als…

High-Speed-Bearbeitung

Schneid- und Bohrlaser für flexible Leiterplatten

LPKF hat ein neues Lasersystem zum Bohren und Schneiden vorgestellt, das speziell auf die…

1. April in der Elektronikbranche

Die besten drei April-Pressemitteilungen und ein Tweet

Auch in die Elektronikbranche erlauben sich einige Unternehmen einen Aprilscherz und…