Laser-Bohrsystem für Leiterplatten
Generiert PCB-Löcher mit 20 µm Durchmesser
7. Dezember 2016, 14:49 Uhr |
Alfred Goldbacher
Der japanische Markt gilt zu Recht als besonders anspruchsvoll. Genau dorthin geht das erste LPKF-Produktionssystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten. Dieses System kann Löcher mit einem Durchmesser von 20 µm herstellen.
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Das MicroLine 5000 Lasersystem ist speziell für das präzise Bohren von Löchern in flexible Leiterplattenmaterialien ausgelegt. Der dabei eingesetzte UV-Laser ist eine Eigenentwicklung und spezifisch für diese Aufgabe konzipiert. Florian Roick, LPKF-Produktmanager für dieses System erläutert: »Der UV-Laser überzeugt mit hochpräzisen Bohr- und Schneidergebnisse und minimaler Beeinflussung des Basismaterials. Wir haben die bereits erprobten Schneidroutinen unserer PCB- und SMT-Systemen weiter verbessert.«
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