Firma

LIDE-Technologie von LPKF

Chipgehäuse aus Glas in der Volumenfertigung

Weil Chipgehäuse aus Glas zahlreiche Vorteile bringen, steigen jetzt IC-Hersteller in die Volumenfertigung auf Basis der Laser-basierte LIDE-Technik von LPKF ein.

Neue Laserquelle von LPKF

Beschleunigung für die Leiterplattenfertigung

Eine neue Laserquelle führt zu einer um 25 Prozent höheren Ausstoß des…

LPKF

Britta Schulz wird Interims-Vorstand

Leitung Development-Quipment und Vorstand in Personalunion

LPKF-Laser-Kunststoffschweißen

Eine saubere und sichere Naht

Darum eignet sich das Verfahren zum Fügen von sensiblen Bauteilen

LPKF feiert Jubiläum

Zwanzig Jahre Laser-Kunststoffschweißen

Nächster Schritt: Weiterbearbeitung recycelter Kunststoffe

Gehäuse aus Glas

Kosteneffektives Packaging für HF-ICs

HF-ICs für Frequenzen über 100 GHz benötigen speziell angepasste Packages. Ein neues…

Einfach, platzsparend, kostengünstig

Antennen fürs IoT im IC-Gehäuse

Eine neue Packaging-Technik erlaubt es, in das bisher nicht genutzte Volumen der Epoxid…

Leiterplattenproduktion

Laser im Einsatz für gutes Hören

Der Hörgerätehersteller Demant setzt seit über 10 Jahren auf Maschinen von LPKF

Erschwingliches 2.5D-Packaging

LPKF-Prozess spart 30 Prozent Kosten

Die AMP-Technik von LPKF macht 2.5D-Packaging erschwinglich: Der teure Lithografie-Prozess…

Lasertechnik

LPKF CuttingMaster 3565 überzeugt Jury

LPKF erhält für Lasersystem Global Technology Award 2020