Leitung Development-Quipment und Vorstand in Personalunion
Darum eignet sich das Verfahren zum Fügen von sensiblen Bauteilen
Nächster Schritt: Weiterbearbeitung recycelter Kunststoffe
HF-ICs für Frequenzen über 100 GHz benötigen speziell angepasste Packages. Ein neues…
Eine neue Packaging-Technik erlaubt es, in das bisher nicht genutzte Volumen der Epoxid…
Der Hörgerätehersteller Demant setzt seit über 10 Jahren auf Maschinen von LPKF
Die AMP-Technik von LPKF macht 2.5D-Packaging erschwinglich: Der teure Lithografie-Prozess…
LPKF erhält für Lasersystem Global Technology Award 2020
Neuheiten für das PCB-Prototyping, Lasertechnologie zum Preis mechanischer Systeme und…
Das PCB & EMS Cluster ist wieder ein zentraler Ausstellungsbereich der productronica 2019.…