Firma

Fraunhofer IZM plus Partnerfirmen

Fertigungslinie »Future Packaging«

Das Fraunhofer IZM präsentiert auf der SMTconnect 2022 mit insgesamt 16 Maschinen- und Softwarepartnern die »Future Packaging«-Linie, unter anderem, um zu zeigen, wie der »Digital Twin« sinnvoll eingesetzt werden kann.

Laser World of Photonics 2022

Messe-Highlights für die Medizintechnik

Ausgewählte Aussteller & Produkte, Rahmenprogramm und Tickets.

Interview LPKF: Mikromaterialbearbeitung

»Laser erhöhen den Tragekomfort von Wearables«

Drei Fragen an Lars Führmann, Department Manager Product Management bei LPKF.

Laser in der Mikromaterialbearbeitung

Hohe Pulsenergie für robuste Materialien

In Entwicklung und Forschung steigt die Nachfrage nach besonders flexiblen Verfahren, die…

LPKF

Metallisierte GaN-Keramiksubstrate mit Lasern bearbeiten

Den »ProtoLaser R4« hat LPKF für die Bearbeitung von metallisierten keramischen…

Laserbasiertes Nutzentrennen

LPKF und SmartRep sehen Trendwende

Vor drei Jahren haben LPKF und SmartRep mit dem Verkauf von laserbasierten Nutzentrennern…

Ultra-Kurzpuls-Laserquelle

Sensoren empfindlicher, Leiterplatten feiner machen

Eine Ultra-Kurzpuls-Laserquelle eröffnet der Gassensorik, der HF-Technik und der…

Hörgeräte & CI

Neue Ära bei medizinischen Implantaten

LPKF-Lasertechnologie ermöglicht Cochlea-Implantate mit 32 Kanälen

LIDE-Technologie von LPKF

Chipgehäuse aus Glas in der Volumenfertigung

Weil Chipgehäuse aus Glas zahlreiche Vorteile bringen, steigen jetzt IC-Hersteller in die…

Neue Laserquelle von LPKF

Beschleunigung für die Leiterplattenfertigung

Eine neue Laserquelle führt zu einer um 25 Prozent höheren Ausstoß des…