Firma

Finest Conductor Paths

With Laser Direct Structuring to 5G Antennas

LPKF's LDS process for structuring conductor paths, developed and patented years ago, could now prove to be a key technology in the manufacture of 5G-capable antennas.

Feinste Leiterbahnen

Mit Laserdirektstrukturierung zur 5G-Antenne

Das von LPKF schon vor Jahren entwickelte und patentierte LDS-Verfahren zur Strukturierung…

LPKF auf der SID Display Week

Faltbare Displays aus Glas

Glasdisplays neigen zwar weder zu Kratzern noch zu einem frühzeitigen Totalausfall, wie…

Vollautomatisches PCB-Prototyping

Einfach und schnell zur Leiterplatte

Mit den neuen Fräsbohrplottern von LPKF lassen sich Leiterplatten-Prototypen schnell und…

Lasern statt Fräsen

»Der Laser arbeitet um eine Zehnerpotenz exakter«

Die Eigenschaften des gebündelten Lichts in verschiedenen Wellenlängen und Leistungen…

Induced Deep Etching (LIDE) von LPKF

IC-Packaging mit hauchdünnem Glas

Mit der LIDE-Technologie ist LPKF ein revolutionäres Verfahren gelungen, das das…

LDS-Patent

LPKF gewinnt Patentstreit vor BGH

Im Rechtsstreit um die Verletzung des LDS-Patents (Laser-Direkt-Strukturierung) durch den…

Vorschau zur SMT Hybrid Packaging

Fertigungsabläufe optimieren

Die SMT Hybrid Packaging 2017 vom 16. bis 18. Mai in Nürnberg ist eine…

Vereinfachtes Prototyping

Chemiefreie Durchkontaktierung

Das SolarCar-Projekt der Hochschule Bochum setzt bei Leiterplatten-Prototypen auf eine…

CuFlon-Bearbeitung mit ProtoLaser R

UKP-Prototyping-Laser bearbeitet HF-Applikationen

Für Hochfrequenz-Anwendungen gilt: Je kürzer die Wellenlänge, desto größer sind die…