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FUTURE ELECTRONICS Deutschland GmbH

Wide-Bandgap-Leistungshalbleiter

SiC und GaN richtig ansteuern

Die Leitlinien für die Gate-Ansteuerung von Silizium-MOSFETs oder -IGBTs lassen sich nicht Eins zu Eins auf Wide-Bandgap-Halbleiter (SiC und GaN) übertragen. Dieser Artikel reflektiert einige der Erfahrungen, die ein Team bei Future Electronics mit…

Lieferengpässen vs Umsatzrekorde

Warten auf die Halbleiter

Mit einer Entspannung der Situation auf dem Markt für passive Bauelemente rechnet für das…

Passive Bauelemente

»2022 wird zum Tanz auf dem Vulkan Teil 2«

Omikron erreicht China, Lockdowns in Industriemetropolen, weitere Energieengpässe in China…

Viele Werkschließungen in Südostasien

Weiteres Risiko für Elektronikfertigung?

Niedrige Impfquoten und offenbar mangelnde Corona-Hygienestandards haben zuletzt in…

Engpässe bei der Container-Schifffahrt

»In dringenden Fällen auf Luftfracht umstellen!«

Immer wieder kommt es zu Störungen und Engpässen bei Container-Schiffen. Wo es aktuell…

Brückenlose Totem-Pole-PFC

SiC und GaN im direkten Vergleich

Die brückenlose Totem-Pole-PFC gilt als eine wichtige Anwendung für…

Vorgehen der Bauelementehersteller

Priorisiertes Investment in Automotive-Kapazitäten

Von der Verwaltung des Mangels zu einem priorisierten Investment in…

Alle Beiträge im Überblick

Themenwoche »Embedded Computing«

Die Online-Themenwoche »Embedded-Computing« thematisierte aktuelle Trends, Technologien…

Tools für Embedded-Systeme

KI-Anwendungen erfolgreich entwickeln

KI in einem Produkt für den Massenmarkt zu implementieren ist nicht immer leicht. Oft…

Markt für passive Bauelemente 2021

Es wird spürbar enger

Massive Bedarfssteigerungen, die partiell bereits in Allokationen übergehen: Der Markt für…