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AT&S, baut für 1,7 Mrd. Euro im Kulim Hi-Tech Park in Malaysia über die nächsten Jahre…
Die österreichische Wirtschaftsministerin Schramböck hält es für höchst gefährlich, wenn…
AT&S setzt auf Packaging sowie IC-Substrate und steckt bis 2025 rund 500 Mio. Euro in den…
Embedded Component Packaging und Modified Semi-Additive Process
Ein Bildsensor, kleiner als ein Reiskorn, leichter als eine Briefmarke aber…
AT&S entwickelt Leiterplatte für neuen Bildsensor von ams Osram
Im Kulim Hi-Tech Park, etwa 350 km nördlich von Kuala Lumpur, wird AT&S einen neuen…
Flexible und starr-flexible Leiterplatten
AT&S nutzt »Smarte« Qualitätskontrollen bei der Leiterplattenproduktion