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AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG

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Autonom fahren mit CHARM

AT&S entwickelt Verbindungskonzept für ICs

Im Rahmen des »CHARM«-Forschungsprojekts entwickelt AT&S ein robustes IC-Verbindungskonzept für autonom arbeitende Bergbaufahrzeuge.

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High-End Leiterplatten aus Österreich

AT&S investiert 120 Millionen Euro

Während andere Leiterplattenhersteller Arbeitsplätze abbauen, will AT&S bis 2023 am …

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HF-Partnerschaft

AT&S kooperiert mit IMST

Über die Kooperation will AT&S das Portfolio um Design- und Simulations-Know-How…

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AT&S

Monika Stoisser-Göhring verlässt Vorstand

CEO Andreas Gerstenmayer übernimmt interimistisch

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Am Ende steht das All-in-one-Package

Leiterplatten-Techniken und Halbleiter-Packaging wachsen zusammen

Die Miniaturisierung treibt längst nicht nur die Halbleiterhersteller an.…

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© Fraunhofer IZM

Neue Runde für Panel-Level-Konsortium

Höhere Verdrahtungsdichten, feinerere Leitungsgeometrien

Mehr als 50 Firmen trafen sich zum ersten Kick-off-Meeting des „PLC 2.0“ Konsortiums am…

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HighTech-PCBs für Luft- und Raumfahrt

AT&S erhält NADCAP-Akkreditierung

Mit der NADCAP-Akkreditierung erhält AT&S den Ritterschlag als Lieferant entsprechend der…

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30-Mio.-Invest für Medical

AT&S erweitert Technologie und Fläche im Werk Korea

Speziell für Leiterplatten für die Medizintechnik investiert AT&S rund 30 Mio. Euro in ein…

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AT&S

»Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien wachsen zusammen«

Experten diskutierten beim PCB-Hersteller AT&S neue Lösungsansätze für weitere…

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Produktionsstart in Chongqing Ende 2021

AT&S initiiert den nächsten Wachstumsschritt

AT&S baut sein Geschäft mit IC-Substraten als strategisches Standbein weiter aus. Bedingt…

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