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10 亿欧元用于 IC 封装基板

AT&S 在重庆建立新工厂

AT＆S 正在中国建设新工厂，以满足对 IC 封装基板日益增长的需求。除高端印刷电路板外，IC 封装基板正发展成为 AT＆S 战略意义上的重要的企业支柱。

Eine Milliarde Euro für IC-Substrate

AT&S baut neues Werk in Chongqing

AT&S baut ein neues Werk in China, um die steigende Nachfrage nach IC-Substraten…

AT&S

Weltweit Nummer 1 für HighTech-Leiterplatten

Zwei Meilensteine verzeichnet AT&S: Das Unternehmen ist nach den neuesten Zahlen von…

Hilfe bei Kinderwunsch

Intelligentes Patch für medizinische Anwendungen

FemSense erfasst kontinuierlich die Körpertemperatur auf einfache, exakte und hygienische…

Messpflaster mit Sensorsystem

Leiterplattentechnik von AT&S hilft bei Kinderwunsch

Die Entwicklung femSense des StartUps SteadySense kann über die Haut über bis zu sieben…

PCB und Packaging

AT&S investiert kräftig in seine Automotivesparte

AT&S investiert im Zuge der Elektromobilität und dem automatisierten Fahren rund 40 Mio.…

Zukunft der Verbindungstechnologie

Von der Leiterplatte zum All-in-One-Package

Auf dem 14. AT&S-Technologieforum wurden aktuellen Trends, Herausforderungen und…

Effizientes Wärmemanagement

Cool bleiben

In heutigen Applikationen reicht die Reduzierung der Leistungsaufnahme und damit…

5G

Die Leiterplatte für die schnelle Datenautobahn

Wie sieht die Leiterplatte für das 5G-Zeitalter aus? AT&S evaluiert neue Materialien und…

AT&S AG

Interconnection technologies for 5G mobile communications

AT&S is supporting the current roll-out of the 5G mobile communications generation with…