Firma

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG

AT&S

Toolbox für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen

Die „AT&S Toolbox“ kombiniert verschiedene Verbindungstechniken, um auf unerreicht hohe Leistungsdichten und Signalgeschwindigkeiten zu kommen.

Integrierte Heatpipes

So bleiben miniaturisierte Hochleistungs-Anwendungen cool

AT&S nutzt das firmeneigene Know-how im Einbetten von Komponenten und in der…

AT&S AG

Partner für innovative Wärmemanagement-Projekte gesucht

Wegen ihrer überragenden Wärmeübertragungsfähigkeit bei relativ geringer Masse können…

AT&S

Leiterplatten für bis zu 80 GHz

Für Frequenzen bis zu 80 GHz hat AT&S die neusten Leiterplatten ausgelegt – die…

Advanced Packaging

Innovative Leiterplattentechnologie ermöglicht GaN Power-Packages

Das Fraunhofer IAF hat einen voll integrierten monolithischen Multilevel-Konverter in…

Multilevel-Leistungswandler

Testaufbau mit Embedding-Power-Technologie von AT&S

Das Fraunhofer IAF hat einen voll integrierten monolithischen Multilevel-Konverter in…

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik

An wichtigen Industrie-Konsortien beteiligt

AT&S ist an verschiedenen Forschungs- und Entwicklungs-Programmen beteiligt. Dazu gehört…

AT&S übernimmt Silizium-Integration

USound kreiert extrem kleinen MEMS-Lautsprecher

Das Grazer Start-up-Unternehmen USound hat in Zusammenarbeit mit mehreren Fraunhofer…

Packaging auf MEMS-Basis

Weltweit kleinster Lautsprecher nutzt AT&S Technologie

Seinen auf MEMS-Basis entwickelten Mini-Lautsprecher hat das Start-up-Unternehmen USound…

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik

Lösungen für Komponenten- und Halbleiter-Packaginglösungen

AT&S präsentiert auf der Nepcon 2017 (18. bis 20. Jänner 2017) in Tokio innovative…