embedded world 2023

TQ zeigt Module mit Intel-, NXP- und TI-Technik

15. März 2023, 12:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier

Die TQ-Group präsentiert in Nürnberg zur embedded world 2023 in Halle 3 an Stand 257 neue Embedded-Module sowie -Boards und gibt zudem einen Ausblick auf aktuelle Produktentwicklungen. Der Fokus liegt dabei auf den neuesten Prozessorgenerationen von Intel, NXP und Texas Instruments.

Als Partner von NXP Semiconductors freut sich TQ, zwei Embedded-Module auf Basis des i.MX93 sowie einen Single-Board-Computer (SBC) und ein Evaluations-Board vorzustellen. Das neue LGA-Modul TQMa93xxLA und das funktionskompatible Steckmodul TQMa93xxCA bieten sich als Upgrade-Pfad für Anwendungen an, die bislang i.MX-6UL-Designs nutzen und jetzt mehr Performance, Grafik und KI benötigen. Entsprechend ausgestattet sind die neuen i.MX-93-Prozessoren mit bis zu zwei Cortex-A55-Kernen und der Ethos-U65 microNPU von Arm zur Beschleunigung des maschinellen Lernens (ML). Hinzu kommen noch ein Cortex-M33-Prozessorkern für zeitkritische Echtzeitanwendungen, die „EdgeLock Secure Enclave“ für die Security und eine 2D-GPU zur Visualisierung.

Beide Module sind mit LPDDR4-, Quad-SPI-NOR-Flash- und eMMC ausgestattet und verfügen optional über eine externe Real-Time-Clock (RTC), ein User-EEPROM, einen Temperatursensor, einen Security-Chip und einen Gyroscope-Sensor zur Lagebestimmung.

Angepasst an die zahlreichen Einsatzmöglichkeiten der TQMa93xx-Module entwickelte TQ parallel zu den Modulen auch zwei passende Mainboards. Das 170 mm x 170 mm große MBa9xxxCA dient zu Evaluierung beider Modultypen. Der 160 mm x 100 mm große SBC MBa9xxxLA verfügt über vielfältige Schnittstellen und ist als Industrie-Board einsetzbar: angefangen bei smarten HMI-Lösungen in der Gebäudeautomation über dezentrale Intelligenz zur Steuerung von Funktionen bis hin zu Echtzeit-Aufnahme von Sensordaten in der Automatisierung.

Die neuen Intel-Module

Die Technik-Megatrends mehr Performance, Grafik und KI sind auch für die x86-Architektur Ton angebend. So setzt das neue SMARC-2.1-kompatible Embedded-Modul TQMxE41S auf die von Intel zu Jahresbeginn 2023 vorgestellten Prozessoren der Atom x7000E-, Core i3-N305- und Prozessor N-Serie. Damit ergänzt die TQ-Group ihr Embedded-Modulangebot um zehn neue Prozessorvarianten, die in einem Pin-kompatiblen Design den CPU-Leistungsbereich 6 W bis 15 W abdecken.

Erstmals werden in diesem Leistungssegment AVX256 und erweiterte KI-Befehlssätze (VNNI) sowie Deep-Learning-Boost von Intel unterstützt. Zusammen mit den erweiterten Security-Features inklusive TPM 2.0 ist das Modul auch besonders gut geeignet für Anwendungen in den Bereichen Gesundheitswesen, IoT, Retail sowie Video & Conferencing.

Noch mehr Performance bieten die neuen Intel „Alder Lake-P“ basierten COM-Express-Module der TQMx120-Familie (12 W bis 45W Klasse) mit ihrer Hybrid-Technologie für höchste Effizienz mit bis zu 14 Cores, starker Grafik und KI-Boost. Zudem liefert TQ eine Vorschau auf die kommenden Module auf Basis der Intel-Prozessoren „Raptor Lake“.

Die neuen Texas-Instruments-Module

Das Thema langfristige Verfügbarkeit spielt für zahlreiche Embedded-Anwendungen eine wichtige Rolle – dies gilt auch für Perfomance-Upgrades, die neue Anwendungsfelder erschließen sollen. In Ausführungen als Steckmodul sowie als auflötbares Modul bietet TQ Anwendern zudem eine erweiterte Flexibilität beim Systemdesign.

Die TQMa62xx-Module sind für die Entwicklung von Linux-Anwendungen konzipiert. Mit skalierbarer Arm Cortex-A53 Rechenleistung (bis zu vier Cores) und eingebetteten Funktionen wie Dual-Display-Unterstützung und 3D-Grafikbeschleunigung, Safety-Support sowie umfangreicher Peripherie, ist das Modul für eine Vielzahl von Anwendungen interessant, dazu zählen: HMI, POS, Telematik, V2X-Kommunikation (Fahrzeug zu Infrastruktur) und Medizintechnik.

Neben den oben genannten Modulen zeigt TQ auf der Messe in Halle 3 am Stand 257 rund 50 weitere Applikationen für die vielen, unterschiedlichen Anforderungen der Embedded-Welt.