Zugang zu RISC-V
Entwicklungsboard »Fiveberry« von Aries Embedded
Aries Embedded bringt das »Community-Flavor-Board« für den direkten Projekteinstieg und ein schnelles Prototyping auf den Markt. Es basiert auf dem OSM-kompatiblen »MSRZFive« SiP mit einem »RZ/Five«-Mikroprozessor von Renesas.
Aries Embedded stellt das neue Embedded-System »Fiveberry« vor, das einen reibungslosen und schnellen Einstieg in Computing-Projekte ermöglicht. Das Board integriert das OSM-kompatible System-in-Package (SiP) MSRZFive auf einem kompakten Entwicklungsboard. Das SiP basiert auf dem Single-Core-Mikroprozessor RZ/Five von Renesas Electronics. Der RZ/Five-Mikroprozessor verfügt über einen RISC-V-CPU-Kern (AX45MP single), der mit 1,0 GHz arbeitet.
»Unser neues Baseboard unterstützt alle notwendigen Features, um erste Designschritte mit dem RISC-V CPU-Kern zu machen«, erläutert Andreas Widder, Geschäftsführer von Aries Embedded. »Die Einstiegsplattform unterstützt einen erweiterten Anwenderkreis beim Entwickeln und Debuggen von Treibern und Bootloadern und kann sogar in Prototypen eingesetzt werden.« Die General-Purpose-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) RZ/Five von Renesas beinhalten einen 64-Bit-RISC-V-CPU-Kern und verwenden den AX45MP von Andes Technology Corporation, der auf der RISC-V CPU-Befehlssatzarchitektur (ISA) basiert. Fiveberry ist ab dem 3. Quartal 2023 verfügbar.
Einfacher und schneller Designstart
Zu den Peripheriefunktionen des CPU-Applikationsboards gehören mehrere Schnittstellen, darunter zwei Gigabit-Ethernet-Kanäle, zwei USB 2.0-Kanäle und zwei CAN-Kanäle. Darüber hinaus bietet das Baseboard zwei A/D-Wandlermodule, wodurch es sich ideal für Anwendungen wie die Steuerung von sozialen Infrastruktur-Gateways der Einstiegsklasse und Industrie-Gateways eignet.
Kern des Fiveberry ist das leistungsfähige und vielseitige System-in-Package MSRZFive von Aries Embedded, das seine Funktion in der kleinsten Baugröße S auf dem 30 mm x 30 mm großen Board konzentriert. Das Modul ist konform zum OSM-Standard der SGET und bietet einen LCD-Controller. Es unterstützt 512 MB bis 4 GB DDR4-RAM, SPI-NOR Flash und optional 4 GB eMMC-NAND-Flash. Zu den zahlreichen Schnittstellen gehören
- Kameraeingang (MIPI-CSI),
- Displayausgang (Parallel-IF),
- USB2.0 2ch,
- SD 2ch,
- CAN (CAN-FD) und
- Gigabit Ethernet 2-Channel.
Der Temperaturbereich beginnt bei -25 bis +85 °C und reicht bis zu -40 bis +85 °C für industrielle Umgebungen.
OSM – Open Standard Module
Die Idee von Open Standard Module der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies e. V.) ist es, einen neuen, zukunftssicheren und vielseitigen Standard für kleine, kostengünstige Embedded-Computer-Module zu schaffen, der unterschiedliche Eigenschaften vereint, zum Beispiel vollständige maschinelle Verarbeitbarkeit beim Löten, Bestücken und Testen. Außerdem definiert der Standard verschiedene mögliche Gehäuse für direktes Löten auf der Leiterplatte ohne Steckverbinder.
Darüber hinaus bietet er vordefinierte Soft- und Hardwareschnittstellen sowie Open-Source in Soft- und Hardware. Die OSM-Spezifikation ermöglicht die Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Embedded-Modulen für die gängigsten MCU32-, Arm- und x86-Architekturen. Für eine wachsende Zahl von IoT-Anwendungen hilft der Standard, die Vorteile des modularen Embedded Computing mit den steigenden Anforderungen an Kosten, Platz und Schnittstellen zu verbinden.
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