Ab Mitte August verfügbar
Embedded-Modul mit Crossover-CPU von NXP
TQ-Systems kündigt ein neues Embedded-Modul an. Es ist mit der i.MX-RT1170-CPU von NXP ausgestattet. Es soll vor allem in Steuerungen zum Einsatz kommen.
Mit dem »TQMa117xL« entwickelt TQ-Systems ein neues Land Grid Array (LGA)-Modul auf Basis der i.MX-RT1170-CPU von NXP. Sie wird als Crossover-CPU bezeichnet, da sie eine Brücke zwischen CPU und MPU schlägt. In die Peripherie der MPU sind ein Cortex-M7-Core mit bis zu 1 GHz, unterstützt von einem Cortex-M4-Core mit bis zu 400 MHz sowie Schnittstellen wie GbE, CAN FD, USB 2.0, UART und SPI verbaut. Außerdem ist das Modul mit einer GPU ausgestattet. Einen reibungslosen Modul-Betrieb gewährleistet der externe Power Management IC.
Einen Speicherausbau bis zu 64 GB gewährleistet ferner das 16-Bit-LP-SDRAM, als Festspeicher kommt ein Quad-SPI-NOR-Flash mit einer Kapazität von bis zu 256 MB zum Einsatz. Weitere Systemkomponenten sind unter anderem eine externe Real-Time-Clock (RTC), ein User-EEPROM-Speicher sowie ein Temperatursensor. Als Betriebssystem wird Free RTOS – inklusive vieler Applikationsbeispiele – umgesetzt. Für Anwendungsbereiche, die erhöhte Sicherheitsfunktionen benötigen, steht der Security-Chip »SE050« als Bestückungsoption zur Verfügung. Aufgrund seiner LGA-Technik ist das Modul direkt mit dem Mainboard verlötet. Erste verfügbare Muster sind für Mitte August 2021 geplant.
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Mainboard und SBC als Option
Zusätzlich entwickelt TQ ein passendes Mainboard. Neben Schnittstellen wie zweimal Gigabit Ethernet, zweimal USB 2.0 sowie zweimal CAN FD, realisiert der Hersteller ebenfalls jeweils vier digitale 24 V I/Os zum Steuern externer Peripherie-Geräte. Erweitert wird das Mainboard mit einem analogen Frontend von NXP. Mit ihm lassen sich bis zu acht programmierbare, analoge Inputs nutzen. Ein Anbinden von Touchdisplays mit einer Auflösung von bis zu 1280x800 Pixel ist über eine MIPI-DSI- oder alternativ eine LVDS-Schnittstelle möglich. Weiterhin punktet das 160 x 100 mm große Mainboard mit einer WiFi- und Mobilfunk-Option, skalierbar von LTE bis Nero-Band. Drei User-LEDs sowie ein CSI-Interface mit zwei Lanes zur Kamera-Anbindung sowie die Möglichkeit, das industrietaugliche Mainboard über Ethernet zu versorgen, ergänzen das Design.
Ebenso kann das Modul in Kombination mit dem Mainboard als SBC zum Einsatz kommen und kann als Grundlage vieler neuer Designs Verwendung finden: Von HMI-Anwendungen über die Geäbudeautomation bis hin zur Echtzeit-Aufnahme von Sensordaten in der Automatisierungtechnik.
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