Von High End bis Ultra Low Power
Embedded Edge Computing
Zur embedded world fokussiert sich congatec auf das weite Spektrum des Edge Computing: vom kommenden COM-HPC-Standard bis hin zum erweiterten Smarc-Ökosystem für die NXP-i.MX8-Familie. Abgerundet wird das Angebot durch Entwicklungs-Kits in Zusammenarbeit mit namhaften Industriepartnern.
Die Präsentationen rund um COM-HPC zeigen das unlängst veröffentlichte Pinout des kommenden Standards und heben die unterschiedlichen Formfaktoren hervor, die es jeweils in verschiedenen Ausprägungen für Embedded Edge Server und Embedded Clients gibt. Die Edge Server gibt es in zwei Footprint-Varianten, die bis zu 64 PCIe-Lanes sowie achtfach 25GbE und bis zu acht DIMM-Sockel für 1 TB Arbeitsspeicher bieten. Die kleineren COM-HPC-Client-Module gibt es in drei verschiedenen Footprints. Sie leiten vier Videoschnittstellen und zwei Kameraeingänge aus und bieten bis zu vier SODIMM-Sockel.
»Die Innovationen rund um COM-HPC sind extrem wichtig, da sie einen neuen Standard für Edge Server begründen und den Erfolg von COM Express um neue Applikationsfelder erweitern. Deshalb nehmen sie einen bedeutenden Platz in unserer Präsentation ein«, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec. »Entscheidend ist aber auch die Tatsache, dass congatec die gesamte Bandbreite der Embedded-Edge-Logik abdeckt, von High-End-Edge-Servern bis hin zur tief eingebetteten Ultra-Low-Power Edge Logic auf Basis von ARM-Prozessoren. Für all diese Plattformen bieten wir umfassenden Hard- und Firmware Support für OEMs für bestmögliche Konnektivität, höchste Sicherheit und komfortabelste Fernwartbarkeit zusammen mit Vision- und KI-Integration, die in vielen Edge Devices zunehmend an Bedeutung gewinnt.«
Bei den Präsentationen der Smarc- und Qseven-Ökosysteme rund um die energiesparende und variantenreiche NXP-i.MX8-Prozessorfamilie zeigt congatec Plattformen für Vision und KI sowie einfachste WiFi-Implementierungen. Sie sollen es den Kunden erleichtern, die neuen Prozessoren vom i.MX 8X über den i.MX 8M Mini bis zum i.MX8 zu integrieren. Für den sofortigen Design Start stellt congatec über GitHub individuell kompilierte Binaries zur Verfügung, mit denen Entwickler ihre Plattform direkt booten können.
Mit dem neuen „Intel RFP Ready Kit“ für Echtzeit-Workload-Konsolidierung, das congatec in Kooperation mit Intel und Real-Time Systems zusammengestellt hat, können OEMs direkt einsteigen in die Entwicklung der nächsten Generation von visionbasierter kollaborativer Robotik, Automatisierungssteuerungen und autonomen Fahrzeugen, die mehrere Tasks parallel bewältigen müssen – einschließlich Situational Awareness mittels Deep-Learning-basierter KI-Algorithmen. Das RFP Ready Kit nutzt den RTS Hypervisor von Real-Time Systems auf der COM-Express-Type-6-basierten Intel-Xeon-E2-Serverplattform für industrielle Anwendungen von congatec.
Zusammen mit Basler und Hacarus präsentiert congatec Development Kits für Vision und KI. Das „MIPI-CSI 2 Smart Camera Kit“ für Vision-Systeme am Edge fasst Hardware- und Software-Komponenten zusammen, die OEMs für die Entwicklung Embedded-Vision-basierter Applikationen benötigen. Ein besonderes Highlight ist das Smarc Carrierboard, an das MIPI-Kameras von Basler direkt über Flatfoil-Konnektoren angebunden werden.
Mit dem in Kooperation mit Hacarus angebotenen KI Development Kit können Entwickler direkt die Vorteile von Sparse-Modeling-basierter KI evaluieren. Das Kit integriert dazu ein KI-System auf Basis der congatec-Qseven-Module mit Intels Apollo-Lake-Prozessoren, die durch Sparse Modeling auch KI-Trainingsaufgaben am Edge neben Inferenzalgorithmen ausführen können. Das eröffnet den Machine-Learning-Applikationen neue Einsatzbereiche.
congatec, Halle 1, Stand 358
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