COM-Express-Module
Congatec bietet ab sofort Bahnzertifizierung
Congatec stattet seine »conga-TC570r« COM-Express-Module mit der IEC-60068-Zertifizierung aus. Sie qualifiziert die Module für den Einsatz in Bahnanwendungen und belegt, dass sie die Anforderungen an extreme Umgebungsbedingungen erfüllen.
Das IEC-60068-zertifizierte »conga-TC570r« Computer-on-Module (CoM) eignet sich für zahlreiche Bahnapplikationen. Zum Beispiel Zugsteuer- und Managementsysteme (TCMS), vorausschauende Instandhaltung, Fahrgastinformationssysteme, Videoüberwachung und -analyse, Ticketing und Fahrgeldeinzug sowie Flottenmanagement und -optimierung. Zudem eignen sie sich für Applikationen abseits des Eisenbahn- und Transportwesens, die extremen Umgebungsbedingungen ausgesetzt sind – zum Beispiel in den Bereichen Automation, autonome fahrerlose Transportsysteme (AGV) und autonome mobile Roboter (AMR). Solche Applikationen erfordern fortschrittliche Embedded-Computing-Features, wie die der 11. Generation Intel-Core-Prozessortechnik, die das conga-TC570r in einem vollständig industrietauglichen Design bereitstellt und das entsprechend aller benötigten IEC-60068-Spezifikationen zertifiziert ist.
Die Zertifizierungen im Detail
Das Modul wurde strengen Tests und Zertifizierungen nach verschiedenen IEC-60068-Normen unterzogen. Es ist für den zuverlässigen Betrieb bei erweiterten Temperaturbereichen von -40 bis +85 °C, einschließlich Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Nb) und schnellem Temperaturwechsel (IEC-60068-2-14 Na) zertifiziert. Außerdem bietet es Stoß- und Vibrationsfestigkeit auf Basis der DIN EN 61373 April 2011, Kategorie 2 (Bahnanwendungen). Darüber hinaus ist das Modul gemäß IEC-60721-3-7, Klasse 7K3, 7M2, gehärtet gegen raue Umgebungsbedingungen, wie hohe Luftfeuchtigkeit. Zu den Optionen gehören Schutzbeschichtungen, um die Widerstandsfähigkeit gegenüber Flüssigkeiten und Feuchtigkeit weiter zu erhöhen.
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Die robusten COM-Express-Compact-Type-6-Module mit der 11. Intel-Core-Prozessorgeneration, gelötetem RAM und In-Band Fehlerkorrektur ECC (IBECC) sind in den im Bild dargestellten Standardkonfigurationen erhältlich, wobei kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage möglich sind.
Congatec bietetzudem entsprechende Carrierboards und umfassende Kühlmöglichkeiten an, die ein schnelles Applikationsdesign ermöglichen. Die Heat-Pipe-basierten passiven Kühladapter gewährleisten eine optimierte Wärmeableitung und Robustheit aufgrund ihres lüfterlosen Designs, das die Lebensdauer und Zuverlässigkeit des Moduls erhöht. Weiterhin vereinfachen und beschleunigen congatecs Design-In-Services und Compliance-Tests für PCIe Gen4/5 und USB4 das Applikationsdesign.
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