C6C-RYZ2 von Tria Technologies
COM-Express-Module basierend auf AMD Ryzen Embedded R2000
Die neue Modul-Familie im COM-Express-Type-6-Formfaktor von Tria Technologies basiert auf AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Prozessoren. Die Module eignen sich für Automatisierung, HMI-Systeme und industrielle Bildverarbeitungslösungen. Es sind vier Varianten verfügbar.
Tria Technologies bietet eine neue COM-Express-Modulfamilie basierend auf AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Prozessoren an. Die Boards eignen sich für den Einsatz in industriellen Anwendungen. Standardisierte Computer-on-Modules (COMs) sind ideal für leistungsstarke Elektroniksysteme, die in industriellen Anwendungen eingesetzt werden. Ein gebrauchsfertiges Modul bietet dabei hohe Flexibilität und offene Skalierbarkeit. Je nach Anforderungen der jeweiligen Anwendung steht eine breite Auswahl an Standardmodulen zur Verfügung, die mit Formfaktoren wie COM Express, COM-HPC, SMARC oder Qseven kompatibel sind. Computermodule können die Markteinführungszeit optimieren und gleichzeitig die Projektkosten und Designrisiken senken.
Diese eingebetteten Computermodule eignen sich für robuste Anwendungen wie Automatisierung und HMI-Systeme sowie industrielle Bildverarbeitungslösungen. Die Boards können auch in tragbaren Diagnosegeräten für medizinische Anwendungen eingesetzt werden. Sie können auch in Messgeräte, intelligente Display-Steuerungssysteme oder leistungsstarke Netzwerkanalyselösungen integriert werden. Sie sind außerdem geeignet für professionelle Videoüberwachungssysteme und komplexe Digital Signage-Lösungen.
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C6C-RYZ2-Modulfamilie
Die neue »C6C-RYZ2«-Modulfamilie im COM-Express-Type-6-Formfaktor integriert AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Prozessoren. Diese skalierbare Modulfamilie kombiniert hohe Rechen- und Grafikleistung mit energieeffizienten Features und Kosteneffizienz.
Die vielseitige System-on-Chip (SoC)-Technologie der AMD-Ryzen-Embedded-R2000-Serie bietet hohe Rechen-, Grafik- und Schnittstellenfunktionalität auf einem einzigen Chip. Die »Zen+«-x86-Kernarchitektur in Kombination mit einer AMD-Radeon-Hochleistungsgrafikeinheit verleiht dem Portfolio der Ryzen-Embedded-Serie einen Leistungsschub.
Die skalierbaren C6C-RYZ2-Module basieren auf der Vorgängergeneration C6C-RYZ, die auf AMD Ryzen Embedded V1000 / R1000 basiert. Die Steckverbinder-Pins und die Treibersoftware der SoC-Serie sind vollständig kompatibel. Die neuen Boards ermöglichen ein Leistungs-Upgrade in bestehenden Designs und bieten zusätzliche Funktionen.
Als nahtloser Drop-in-Ersatz für die Vorgängergeneration können Entwicklungsingenieure und Systemarchitekten ihre Anwendung problemlos auf die neue Plattform migrieren. Ziel ist es, die Flexibilität der Systemprodukte zu erweitern und die Betriebslebensdauer der Module zu verlängern. Kunden werden während des gesamten Lebenszyklus ihrer Produkte unterstützt, um ihre Investitionen zu schützen. Die neue Modul-Familie verlängert den Lebenszyklus der Anwendung um mindestens vier Jahre.
Um den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden, ist die C6C-RYZ2-Modulfamilie mit Vier- und Zweikern-Prozessoren ausgestattet. Die Thermal Design Power (TDP) ist skalierbar und reicht von 12W bis 54W, abhängig von der jeweiligen Modul-Variante. Die niedrige TDP unterstützt die Entwicklung von Anwendungen mit niedrigem Energieverbrauch in einem kompakten Design bei geringeren Materialkosten. Es sind vier Varianten verfügbar:
- AMD Ryzen Embedded R2544, Vierkern-Prozessor (3,35/3,7 GHz, 8 GPU-CU, 35-54W TDP)
- AMD Ryzen Embedded R2514, Vierkern-Prozessor (2,1/3,7 GHz, 8 GPU-CU, 12-35W TDP)
- AMD Ryzen Embedded R2314, Vierkern-Prozessor (2,1/3,5 GHz, 6 GPU-CU, 12-35W TDP)
- AMD Ryzen Embedded R2312, Zweikern-Prozessor (2,7/3,5 GHz, 3 GPU-CU, 12-25W TDP)
Die C6C-RYZ2-Modulfamilie bietet hardwarebasierte Sicherheitsfunktionen, die den Anforderungen der Trusted Computing Group (TCG) entsprechen, und integriert ein Trusted Platform Module (TPM) Version 2.0.
Die MSC C6C-RYZ2-Module sind mit bis zu 32GB schnellem Dual-Channel-DDR4-3200-SDRAM ausgestattet, optional mit ECC (Error Correction Code), je nach Prozessortyp. Das kompakte Board unterstützt bis zu vier unabhängige Displays, bietet eine hohe Grafikbeschleunigung und hardwarebasierte Video-Codierung/-Decodierung.
Zusätzlich zu den drei DisplayPort-, HDMI- und DVI-Schnittstellen sowie einer eingebetteten DisplayPort-/Dual-Channel-LVDS-Schnittstelle bietet das COM-Express-Type-6-Board bis zu vier USB-3.2/2.0- und vier USB-2.0-Ports, bis zu acht PCI-Express-x1-Lanes und Gigabit Ethernet. Zwei SATA-6Gb/s-Schnittstellen ermöglichen die Datenspeicherung. Die C6C-RYZ2-Module haben Abmessungen von 95x95 mm und sind für den Temperaturbereich von 0 bis +60°C ausgelegt.
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