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Congatec auf der electronica

Carrierboard für COM-HPC

11. November 2020, 09:30 Uhr   |  Tobias Schlichtmeier

Carrierboard für COM-HPC
© Congatec

Das Carrierboard »conga-HPC/EVAL-Client«.

Der Embedded-Spezialist Congatec stellte gestern auf einer Online-Pressekonferenz im Rahmen der electronica sein erstes COM-HPC-Carrierboard vor. Ergänzt wird es von Kühlmodulen – beide bilden das Fundament des neuen COM-HPC-Standards der PICMG bei Congatec.

Die COM-HPC-Module basieren auf Intels 11. Generation der Core-Prozessoren, Codename Tiger Lake. Den neuen COM-HPC-Standard zeichnen eine breite Palette an High-Speed-Schnittstellen wie PCIe Gen 4 und USB4 sowie ein High-Speed-Konnektor und ein umfassendes Featureset für das Remote Management aus. Insbesondere letzteres ist für alle Edge-Breitbandanwendungen nötig, die von dedizierten Edge-Geräten bis hin zu Edge-Clouds und Echtzeit-Fogs reichen.

Congatec möchte Systemingenieure dazu ermutigen, die neue COM-HPC-Plattform mit allen neuen Funktionen und Vorteilen zu testen. Möglich sei das, da die Programmierschnittstellen für COM-HCP und COM-Express identisch seien. So können Ingenieure auf beiden Plattformen arbeiten und problemlos von einer zur anderen wechseln.

Bei Verwenden von COM-HPC für das Design-In der 11. Generation von Intels Core-Prozessoren stehen Entwicklern laut dem Deggendorfer Embedded-Unternehmen folgende Features bereit:

  • PCIe Gen4-konforme Konnektivität
  • USB 4.0 Bandbreite
  • 2,5 GbE
  • SoundWire
  • MIPI-CSI

Entwickler, die zukünftig mehr oder leistungsfähigere PCIe- oder Ethernet-Schnittstellen mit bis zu 25 GbE benötigen, sollten COM-HPC wählen, so Congatec. Außerdem kann es für Entwickler, die ihre Hochleistungssysteme mit nur einem Standard skalieren wollen, sinnvoll sein, alles auf Basis von COM-HPC zu implementieren.

Technische Details

Das ATX-konforme Carrierboard »conga-HPC/EVAL-Client« für COM-HPC enthält alle F&E-Schnittstellen, die für das Programmieren, das Flashen der Firmware und den Reset benötigt werden. Zudem unterstützt es alle spezifizierten Schnittstellen für COM-HPC-Client-Module und ist für den Temperaturbereich von -40 bis +85 °C ausgelegt. Es ist in den COM-HPC-Größen A, B und C erhältlich und unterstützt zahlreiche LAN-Datenbandbreiten, -Datenübertragungsmethoden und -Steckverbinder.

Prozessorvarianten
© Congatec

Erhältliche Prozessorkonfigurationen der COM-HPC-Module.

Um eine hohe Flexibilität zu gewährleisten, bietet das Carrierboard Ethernet KR, bis zu zweifach 10 GbE, 2,5 GbE und 1 GbE. Außerdem verfügt das Board über zwei PCIe-Gen4x16-Steckverbinder. Über Mezzanine-Karten kann der Carrier zudem Schnittstellen bis hin zu vierfach 25 GbE ausführen, womit es sich für Edge-Geräte eignet. Optionale Kühlmodule für die COM-HPC-Boards sind in drei verschiedenen Varianten erhältlich. Erhältliche Prozessorkonfigurationen der COM-HPC-Module sind in Bild 1 dargestellt.

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