SMARC- und OSM-Portfolio wächst
Arm-basierte Module für intelligente Applikationen
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
OSM-Modulfamilien für hohe Stückzahlen
Dem neuen Open-Standard-Module(OSM)-Formfaktor der Version 1.1 der SGET entspricht die skalierbare Modulfamilie »MSC OSM-SF-IMX93«. Sie ist in Size-S ausgeführt und misst 30 mm x 30 mm und ist ebenfalls mit i.MX-93-Applikationsprozessoren bestückt. Die Auflötmodule lassen sich ohne Stecker direkt auf die Leiterplatte auflöten und sind für einen vollautomatisierten Löt-, Assemblierungs- und Testprozess geeignet. Dank der reduzierten Anzahl an Produktionsschritten und dem Wegfall eines Steckers lassen sich die Kosten deutlich senken.
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Hiermit eignen sich die auflötbaren Module sehr gut für hohe Stückzahlen. Die Module sind mit schnellem Low-Power-LPDDR4-Speicher mit Inline-ECC-Unterstützung und bis zu 256 GB eMMC-Flash-Speicher ausgestattet und arbeiten im erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C. Einige Schnittstellen sind:
Auf den i.MX91-Applikationsprozessoren mit 1,4-GHz-Single-Core-Arm-Cortex-A55-Kern basiert die Modulfamilie »MSC OSM-SF-IMX91«. Sie misst ebenfalls 30 mm x 30 mm gemäß OSM-1.1-Standard Size-S. Weiterhin bietet der Embedded-Hersteller folgende OSM-Modulfamilien in Size-M mit den Maßen 30 mm x 45 mm an:
➔ »MSC OSM-MF-IMX8PLUS«, basierend auf NXP i.MX-8M-Plus-Prozessor und Dual- bzw. Quad-Core-Arm-Cortex-A53-Kern mit bis zu 1,8 GHz
➔ »MSC OSM-MF-IMX8MINI« basierend auf NXP i.MX-8M-Mini-Prozessoren mit Arm-Cortex-A53-Kernen
➔ »MSC OSM-MF-IMX8NANO« basierend auf NXP i.MX-8M-Nano-Prozessoren mit Arm-Cortex-A53-Kernen
Umfassende Tools und Services zum Design-in
Zur Evaluierung und zum einfachen Design-in bietet Avnet Embedded für seine Embedded-Module ein komplettes Ecosystem mit passenden Designtools wie Starterkit und Board Support Package (BSP) an. Die Serviceleistungen umfassen unter anderem Design-in-Support, Carrier-Design-Review und Temperatur-Screening. Das SMARC-Starterkit »MSC SM2-SK-IMX9-EP1« umfasst das Mini-ITX SMARC Carrier Board »MSC SM2-MB-EP1«, die passende Kühllösung, eine SD-Karte zum Speichern der Linux-Installation, einen USB-SD-Karten-Adapter sowie alle nötigen Kabel und eine Stromversorgung. Ergänzend dazu kann Avnet das Starterkit mit passenden LVDS-Displaykits, die sich in der Bildschirmgröße und -auflösung unterscheiden, liefern.
Das standardisierte »SimpleFlex« OSM Carrier Board »MSC OSM-MB-EP5« ist für die drei OSM-Modulgrößen Size-S, Size-M und Size-L als Evaluation Board und als schnelle Single-Board-Computer(SBC)-Applikation erhältlich. Die SimpleFlex-Plattform im Format 146 mm x 102 mm lässt sich einfach konfigurieren, nicht benötigte Schnittstellen lassen sich hiermit einsparen. Das Carrier Board bietet unter anderem:
- einen M.2 Key E für Wireless-Module
- zweifach Gigabit Ethernet
- eine USB-C-Stromversorgung
- einen Mikrobus-Slot für diverse I/O-Module
- einen MIPI-CSI-Stecker für den Kameraanschluss
- LVDS/DSI/RGB zur Displayunterstützung
Um die Entwicklung von Embedded Software zu vereinfachen, stellt Avnet Embedded die »/SimpleSwitch«-Plattform zur Verfügung. Avnets SimpleSwitch bietet Entwicklern eine effiziente Möglichkeit, die Softwareapplikationen zwischen unterschiedlichen Modulfamilien ohne Änderung einer einzigen Zeile Quellcode zu wechseln.
Zudem entwickelt der Hersteller alle Embedded-Module in den eigenen Designcentern und das Fertigen der Baugruppen erfolgt in den unternehmenseigenen hochautomatisierten Produktionsstätten. Avnet setzt außerdem auf Nachhaltigkeit, die bereits in der Entwicklungsphase beginnt und eine klimaneutrale Fertigung sowie Langlebigkeit der Produkte umfasst.
Der Autor
Markus Mahl
ist Dipl.-Ing. (FH) Elektrotechnik und seit über 25 Jahren in der Embedded-Computing-Branche in verschiedenen Rollen tätig. Seit 2018 treibt er als Senior Product Marketing Manager Boards bei Avnet Embedded den Erfolg der Standard COMs wie Qseven, SMARC und OSM-Module voran.
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