Schwerpunkte
03. November 2020, 10:32 Uhr | WEKA Fachmedien Newsdesk, ts
Noch in diesem Jahr will Advantech erste COM-HPC-Produkte auf den Markt bringen.
Schritt für Schritt soll der neue Computer-on-Modules-Standard COM-HPC den Vorgänger COM-Express ablösen. Einige Hersteller von Computer-Modulen setzen deshalb schon jetzt auf den neuen Formfaktor. So auch Advantech.
Advantech, Mitglied der COM-HPC-Arbeitsgruppe der PICMG, will noch in diesem Jahr eigene COM-HPC-Produkte auf den Markt bringen. Der Hersteller aus Taiwan plant eine Reihe hochleistungsfähiger CoMs (Computer-on-Modules) auf Basis des neuen Standards. Sie sollen so konzipiert sein, dass sie die Anforderungen kommender IoT-Märkte erfüllen, in denen immer größere Datenmengen zu verarbeiten sind.
Der neue Standard war nötig, da der seit 2016 bestehende Standard COM-Express Typ 7 nicht mehr in der Lage ist, aktuellen Anforderungen wie der 5G-Datenkommunikation gerecht zu werden. Zukünftige Anwendungen für COM-HPC werden die Datensynchronisation in Echtzeit und die Datenverarbeitung für Maschinen in der Automatisierungstechnik sein. Wehrtechnik, medizinische Bildgebung und Lager mit Robotern sind ebenfalls typische Anwendungen für die neuen Module. Der Standard soll Ende 2020 ratifiziert werden.
Über zwei Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit jeweils 4 x 100 Pins nutzen alle fünf COM-HPC-Modulbauformen (A bis E) 800 Pins. Neben zahlreichen Verbesserungen ermöglicht die hohe Anzahl an Pins eine große Leistungsaufnahme und viele Schnittstellen. Mit den verfügbaren Boardgrößen können hochleistungsfähige Prozessoren zum Einsatz kommen. COM-HPC-Module in den Größen D und E sind mit DIMM-Speichererweiterungssockeln erhältlich. Außerdem unterstützt die TDP (Thermal Design Power) der Module 110-W-Prozessoren (im Vergleich: COM-Express unterstützt lediglich 65 W). COM-HPC bietet eine maximale Leistungsaufnahme von 300 W, um mit leistungsstarken Systemen optimale Ergebnisse zu erzielen. Größe E bietet bis zu 1 TB Speicher über einen achtteiligen DIMM-Speicher – Größe C bis zu 128 GB über vierfach SODIMM.
Mit COM-HPC sind hohe Bandbreiten über neue BGA-Board-to-Board-Steckverbinder möglich. Die CoMs unterstützen PCIe 4.0 und PCIe Gen 5 (32 GT/s) und lassen sich auf bis zu 65 Lanes skalieren. Sie verfügen über vierfach USB 4.0 oder USB 3.2 Gen2 x 2, bis zu 10GBASE-T und achtfach 25GBASE-KR mit Seitenbandsignalen. COM-HPC bietet außerdem Low-Power-Schnittstellen wie GPIO, SPI, IPMB, I2C und SMBus für ein intelligentes Systemmanagement.
Advantech wird im vierten Quartal 2020 ein COM-HPC-Evaluierungskit (SOM-8990) und eine Trägerplatine (SOM-DB8900) vorstellen. Hierbei wird es sich um ein Server-Modul handeln, das mit einem Intel-Xeon-D-Prozessor ausgestattet ist. Die Leistungsmerkmale definieren sich wie folgt:
