Fachseminar
Räumliche elektronische Baugruppen
Die Zukunft gehört kompakten, dreidimensionalen Systemen. Doch klassische Elektronikbaugruppen, die CAD-Programme und die Fertigungstechnik sind nur zweidimensional ausgelegt. Wer die dritte Dimension erobern will, kann sich an der Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg ausführlich informieren.
In elektronischen Systemen geht es immer enger zu. Der Trend zur Miniaturisierung treibt die Entwickler dazu, immer mehr Funktionen zu integrieren und Komponenten dreidimensional anzuordnen. Was sich so einfach anhört, erfordert eine enge Kooperation der für Mechanik und Elektronik verantwortlichen Fachbereiche, neue Schnittstellen und Werkzeuge und eine erweiterte, wesentlich komplexere Prozesskette. Hier existieren in weiten Teilen der Industrie Informationslücken.
Mit dem Fachseminar „Räumliche elektronische Schaltungsträger 3D-MID – von der Idee bis zur industriellen Anwendung“ will die FAPS-TT GmbH diese Informationslücken schließen, mit Vorträgen, ergänzenden Fachdiskussionen und Vorführungen in den Labors des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg. Unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. J. Franke werden am 20. Juni 2012 in Nürnerg Experten aus der Industrie über ihre Erfahrungen mit MID (Molded Interconnect Devices) im Serieneinsatz und während der Entwicklungsphase berichten. Das Programm bietet zwischen den Vorträgen und bei der Laborbesichtigung Gelegenheit zur Diskussion individueller Problemstellungen und spezifischer Sachfragen. Mehr Informationen zum Fachseminar und zur Anmeldung finden Sie im Internet auf den Seiten des FAPS: www.faps.uni-erlangen.de.
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