Laser-Direkt-Strukturierung
Thermisch leitfähige und LDS-taugliche Polyamide
Bei LPKF ist das LDS-Materialportfolio um weitere thermoplastische Kunststoffe gewachsen: Eine Neuerung bilden hierbei spezielle thermisch leitfähige und LDS-taugliche Polyamide, die besonders für den rasant wachsenden LED-Markt von großem Interesse sind.
Thermisch leitfähige LDS-Materialien stellen eine interessante Ergänzung zu dem von LPKF entwickelten LDS Powder-Coating dar, um zum Beispiel einen Teil der in den LEDs entstehenden Verlustwärme gezielt über den Bauteilkörper abzuführen. Sie bieten so neue Möglichkeiten für Entwärmungskonzepte von LED-MIDs.
Hier hat Mitsubishi Engineering Plastics (MEP) zwei Materialien mit Leitfähigkeitswerten bis 5,1 M/m K vorgestellt. Die beiden Grades XHP2082ET und XHP2084ET sind auch in weißer Farbe erhältlich und schafft weitere Vorteile für LED-Anwendungen, etwa hinsichtlich der Reflektoren. Beide Varianten sind thermisch stabil sowie reflowlöt-geeignet und basieren auf Reny XHP (PAMXD6) von MEP.
Darüber hinaus ergänzen auch Ensinger mit dem neuen TEXACOMP LDS PPA TC sowie die Polyone Corporation mit einem Material ihrer Therma-Tech-TM-PA6-Serie (TT6000-8709 El LDS) das Portfolio thermisch leitfähiger LDS-Kunststoffe. Und der Schweizer Polyamid-Spezialist EMS-Chemie-AG stellt seit kurzem ein LDS-fähiges Hochtemperatur-Polyamid (Grivory HT XE 11015 LDS black 9511) zur Verfügung. Die Features: hohe mechanische Festigkeit, gutes Fließvermögen und ein geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient – Eigenschaften, die besonders für komplexe MID-Bauteile relevant sind.
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