Elektronikfertigung
»In der Smart Factory liegen die größten Potenziale«
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
In vielen Bereichen gibt es schon Lösungen
So realisieren viele Siplace-Kunden heute bereits unterbrechungsfreie Rüstwechsel, bestätigt Schindler. Möglich wird dies durch die durchgängige Optimierung der Rüstprozesse – von der Planung über die Materiallogistik bis zur Hardware von Förderern und Bestückköpfen. So schlägt die Siplace Software den Verantwortlichen bereits rüstoptimierte Produktionsfolgen und -gruppierungen vor. Systeme wie der Material Tower optimieren die liniennahe Materiallogistik, ermöglichen kurze Wege und minimieren den kostentreibenden Teiletourismus zwischen Lager und Linie. Intelligente Feeder, die sich während der laufenden Bestückung auf- und abrüsten lassen, und Bestückköpfe wie der Siplace MultiStar, die je nach Anforderung ein riesiges Bauteilspektrum in verschiedenen Bestückmodi verarbeiten können, sind weitere, bereits heute verfügbare Innovationen auf dem Weg zur Smart Factory.
»Ohne diese Gesamtoptimierung und Integration vieler Tools und Technologien greift beispielsweise eine automatisierte Steuerung der Fertigung über Codes auf den Leiterplatten viel zu kurz, weil sie zu Unterbrechungen führen würde. Aber dank der heute schon erreichten Integration unserer Lösungen praktizieren unsere Kunden diese unter dem Stichwort Industrie 4.0 vieldiskutierten automatisierten Produktwechsel bereits«, so Schindler.
Mit der DEK Integration formt ASMPT, die Konzernmutter von ASM Assembly Systems, neben seinen klassischen Geschäftssegmenten Back-End Equipment und Lead Frame ein drittes Geschäftssegment SMT Solutions. Das an der Börse in Hongkong gelistete Unternehmen will damit neue Wachstumsfelder in der Elektronikfertigung erschließen. Zugleich gewinnt das Unternehmen mit der Akquisition von Siplace im Jahr 2011 und DEK in 2014 zusätzliche Entwicklungs-, Produktions- und Vertriebsressourcen und -netzwerke in Europa und Asien. Als Printing Solutions Division wird das DEK Team unter dem Dach der ASMPT wie bisher von Michael Brianda geführt. Die Placement Solutions Division leitet Günter Schindler. Günter Lauber verantwortet weiterhin den SMT-Bereich als CEO von ASM Assembly Systems.
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