ASM Assembly Systems/Siplace
Durchgängige Workflows für die Elektronikfertigung
Weil ASM Assembly Systems die größten Effizienzreserven in einer übergreifenden Optimierung der Elektronikfertigung sieht, stellt das Unternehmen rollen- und fertigungsspezifische Workflows in den Mittelpunkt seiner Messepräsentationen.
Das Siplace-Team präsentiert Hardware-, Software- und Service-Neuerungen als integrierte Gesamtlösungen, die gezielt zentrale Prozesse in den Bereichen Planung, NPI, Production und Optimization oder die Arbeit von Planern, Fertigungsleitern und Bedienpersonal unterstützen und optimieren. Im Zentrum stehen dabei die neuen Versionen der Bestückungsmaschinen Siplace X, Siplace SX, Siplace CA und Siplace Di mit ihrer hohen Leistung und Flexibilität bei NPI-Prozessen, in der Serienfertigung und bei schnellen Rüstwechseln. Zusätzlich zeigt das Siplace Team mit seiner Toolbox, dass die Werkzeuge, die für Industrie 4.0 erforderlich sind, auch für die Elektronikfertigung schon verfügbar sind. Neben dem Messestand nutzt das Siplace-Team die Nähe der productronica zur Unternehmenszentrale in München: Fachbesucher können mit Shuttle-Bussen vom Messegelände direkt zur 03015-Inhouse-Veranstaltung in die Firmenzentrale fahren und dort Technologie-Vorführungen rund um den 03015-Prozess besuchen, vom Drucken und der Inspektion über die Bestückung bis zum Ofen.
»Mit unseren Bestückplattformen Siplace X, Siplace SX, und Siplace Di setzen wir branchenweit die Maßstäbe für Geschwindigkeit, Flexibilität und das Preis-Leistungs-Verhältnis. Und mit der Siplace CA bieten wir nicht nur den genauesten Bestücker der Industrie, sondern ebenso eine hochpräzise Plattform, die erstmals Flip Chip, Die Attach und SMT-Prozesse für eine flexible Submodulfertigung kombiniert. Die moderne Elektronikfertigung aber verlangt über leistungsstarke Plattformen hinaus eine durchgängige Unterstützung fertigungsspezifischer Workflows«, erläutert Gabriela Reckewerth, Director Global Siplace Marketing.
Erstmals finden Besucher am Messestand Stationen, die Tools und Lösungen für bestimmte Verantwortlichkeiten und Rollen in der Elektronikfertigung vorführen. So erfahren Fertigungsleiter, wie sie mit dem neuen Siplace Performance Monitoring jederzeit den Überblick über die Leistung und den Auftragsfortschritt ihrer Fertigung bewahren. Erreicht wird das über die Darstellung von KPIs (Key Performance Indikatoren), Schwellwerten und Alarmen. Zur weiteren Optimierung können auch detaillierte Ad-hoc-Analysen gefahren werden. Eine weitere Messeneuheit ist »SiCluster MultiLine«. Die Software erstellt erstmals fertigungsübergreifend Rüstfamilien für alle Siplace-Linien - wahlweise auf maximale Leistung oder minimalen Rüstaufwand optimiert.
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