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SMD-Bestückung

Drei Lötprozesse in einer Anlage

Lötanlage »Vision TripleX«.
Lötanlage »Vision TripleX«.
© Rehm

Elektronische Baugruppen wandeln sich und die Fertigungstechnik reagiert mit einer größeren Anzahl von Lötprozessen in einer Anlage. Die »Vision TripleX« beherrscht Reflow-Konvektionslöten mit und ohne Vakuum sowie Dampfphasenlöten.

Baugruppen unterliegen aktuell zwei großen Trends: Miniaturisierung und Leistungselektronik. Der Formfaktor wird reduziert und der Anteil an Leistungselektronik auf einer Baugruppe steigt. Damit verändern sich auch die benötigten Lötverfahren in der Bauteil-Prozessierung. Um kleinere Formfaktoren der Baugruppe zu erreichen, werden kleinere Bausteine ausgewählt, die beim Löten schneller überhitzen. Der gegenläufige Trend – schnelles und effektives Erhitzen – wird durch den steigenden Anteil an Leistungselektronik gefordert. Leistungselektronik-Bausteine können hohe thermische Massen aufweisen und werden durch einen anderen Lötprozess besser prozessiert.

Die »Vision TripleX« von Rehm Thermal Systems wurde darauf ausgelegt, diese Anforderungen mit einer Anlage abzudecken. Sie besteht aus einem Konvektionslötsystem mit Vakuumkammer, das im Wesentlichen auf dem bereits länger am Markt etablierten System »VisionXP+ Vac« basiert. Die »Vision TripleX« unterstützt einen zusätzlichen Kondensationsschritt für ein homogenes Aufheizen auf Peaktemperatur. Die Erhitzung über die Liquidustemperatur des Lotes kann entweder durch Konvektion oder durch Kondensation (Dampfphase) erfolgen. Damit bekommt der Fertiger die Möglichkeit, wo immer möglich, die technischen Vorteile des Dampfphasenlötens zu nutzen.

Relevante Anbieter

Hohe thermische Massen verlöten

Demoboard mit Bauteilen aus den Bereichen Automotive, Industrie, LED, Smartphone.
Demoboard mit Bauteilen aus den Bereichen Automotive, Industrie, LED, Smartphone.
© Rehm

Ein Vorteil des Dampfphasenlötens liegt in der effizienten Erwärmung hoher thermischer Massen. Dies geschieht durch den hohen Wärmeübertrag beim Phasenübergang eines PFPE-Mediums (Perfluorpolyether). Über das Verfahren wird eine hohe Temperaturhomogenität über die gesamte Leiterplatte erreicht. Die maximale Temperatur der Baugruppe wird über den Siedepunkt des verwendeten Mediums begrenzt, um übertemperaturgefährdete Bauteile zu schützen. Verglichen mit anderen Verfahren ist die Ausfallrate beim Dampfphasenlöten deutlich kleiner. Oxidation während des Kondensationsschrittes wird über ein inertes Medium verhindert.

Zeit-Temperaturprofil an zwei präparierten Stellen des Demoboards während des Kondensationslötens an der Vision TripleX.
Zeit-Temperaturprofil an zwei präparierten Stellen des Demoboards während des Kondensationslötens an der Vision TripleX.
© Rehm

Auf hohen Durchsatz Löten

Im Betrieb als Konvektionslötanlage ist ein Hochvolumenproduktion mit hohem Durchsatz möglich. Die Löttemperatur lässt sich nach Zonen definieren und kontrollieren, sodass eine hohe Flexibilität bei der Profilierung erreicht wird. Die Maximaltemperatur beträgt 300 °C, sodass eine große Auswahl an Loten verwendet werden kann. Eine flexible Wahl der Betriebsmodi erlaubt es, komplexe Baugruppen mit Unterstützung des Kondensationsschrittes sicher zu löten oder Standardprodukte in hoher Stückzahl zu produzieren.


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rehm Thermal Systems GmbH