Seminar von Rehm
Technologien und Trends in der Elektronikfertigung
Auf dem Seminar »Wir gehen in die Tiefe 2.0« informiert Rehm vom 26. bis 28. September in Dresden über die neusten Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie.
Die Elektronikfertigung steht aktuell vor der großen Herausforderung, Produktionsabläufe zu optimieren und die Qualität der Produkte zu sichern, dabei aber Themen wie Ressourcenschonung und Nachhaltigkeit nicht zu vernachlässigen. Linienintegration, Effizienz, Verfügbarkeit und Vernetzung in einer smarten Fertigung sind zudem die Schlagworte der neuen Fertigungsumgebung. Digitalisierte Produktionsprozesse und die Kommunikation von Maschinen untereinander erleichtern die moderne Produktion und bieten gleichzeitig enorme Transparenz, sind allerdings nicht ohne Weiteres in bestehende Produktionen zu integrieren.
Die elf Fachvorträge auf dem Seminar »Wir gehen in die Tiefe 2.0« setzen sich mit diesen Themenstellungen auseinanderzusetzen. Die Teilnehmer haben die Möglichkeit, sich mit den Experten und Kollegen auszutauschen und die Themen zu diskutieren.
Ergänzt wird das Seminar von Rehm mit einer Tabletop-Ausstellung der Partnerfirmen. Die Sponsorenfirmen ASYS, ASMPT, SMT Solutions, Christian Koenen, Stannol, Vliesstoff Kasper und ZEVAC freuen sich auf den Austausch mit dem Fachpublikum. Die Teilnahmegebühr beträgt EUR 250,00 zzgl. MwSt. pro Person inklusive umfangreichem Mittagsbuffet, sowie Getränke und Gebäck.
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