SMT Hybrid Packaging 2018
360-Grad-Blick auf die Systemintegration
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Kongress und Tutorials
Der Kongress sorgt auch 2018 für das neueste Know-how, informiert über aktuelle Entwicklungen und praxisorientierte Anwendungsfälle entlang der gesamten Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung.
Der Kongress ist auf zwei spezielle Themenbereiche fokussiert: Am 06.06.2018 drehen sich alle Vorträge um »3D Drucktechnologien – flexible Formgebung in der Elektronikproduktion« und am 07.06.2018 wird das Thema »Baugruppenzuverlässigkeit – Funktionalitäts- und Anwendungsbezogen« umfassend von verschiedenen Seiten beleuchtet.
Die Themenschwerpunkte der deutsch- und englischsprachigen Tutorials sind 2018 Aufbau- und Verbindungstechnik, Baugruppenzuverlässigkeit, Qualitätssicherung, Mikrosystemtechnik, Systemintegration und Automatisierung.
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